[发明专利]液冷式散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种液冷式散热装置，具体地讲，涉及一种兼具散热鳍片及可移除式液冷模块的散热装置。

背景技术

目前，由于半导体制造过程以及电路设计的技术日益进步，集成电路芯片的效能大幅地提升，而且产品周期也越来越短。芯片效能越好，工作频率越高，其产生的热能也越大，若无法实时将热能排除，使芯片温度降低到某个范围，则会大大影响芯片的效能，甚至会造成芯片损坏。因此，散热装置在计算机系统种的重要性日益增加。

此外，目前计算机大多具有可扩充性，可让使用者自行更换效能更好的处理芯片或显卡芯片。因此，使用者初期需求可能较低，购买效能较低的计算机系统，随着需求增加，使用者会对处理芯片或显卡芯片做超频的动作以提高效能，或是直接将原有芯片更换成效能更高的芯片。但是，效能较高的芯片也会产生较多的热能，所以使用者必须安装散热效果更好的散热装置，才能使效能较高的芯片发挥出完整的效能。

散热装置大体上分为两类，一类是被动式散热装置，例如散热鳍片式散热装置，其不需动力，仅靠气体热对流原理将热能从热源传导至外部；另一类是主动式散热装置，例如风扇或液冷式散热装置，其使用动力来驱动流体(气体或液体)使其与热源进行热交换，藉此将热能导离热源。一般而言，主动式散热装置的散热效能比被动式散热装置好，而液冷式散热装置的散热效能也比风扇好，因此，低端计算机大多配置被动式散热装置及风扇，而高端计算机配置液冷式散热装置。

参照图1，该图为现有技术的液冷式散热装置的示意图。图中，液冷式散热装置1包含液冷模块11及散热鳍片12。液冷模块11覆盖在芯片上，并通过螺钉14锁接到电路板上。液体通过液冷模块11的入液管道132流入以进行热交换，再从出液管道131流出，而散热鳍片12设置在出液管道131上，以将水中的热能散出。液冷式散热装置1虽然可提供最好的散热功能，但其扩充性不好，若使用者再更换效能更高的芯片，则使用者必须更换整个液冷式散热装置1。此外，使用者也无法从较低端的散热装置扩充成液冷式散热装置1。由于现有技术的鳍片式散热装置与液冷式散热装置的扩充性不好，所以，对计算机厂商而言，厂商必须同时准备用于高端计算机的液冷式散热装置以及用于低端计算机的鳍片式散热装置，而且针对不同效能的高端计算机又必须准备不同的液冷式散热装置，这种备料成本对计算机厂商是一项极大的负担。

由于目前处理芯片及绘图芯片的产品周期也越来越短，所以使用者更换散热装置的需求也越来越大。因此，如何提供一种具有扩充性的散热装置是一项急待解决的问题。

对于现有技术中的各种问题，为了能够兼顾解决，本发明的发明人基于多年研究开发与诸多实务经验，提出一种液冷式散热装置以作为改善上述缺点的实现方式与依据。

发明内容

鉴于此，本发明的目的在于提供一种液冷式散热装置，以提高散热装置的扩充性及组装便利性。

根据本发明的目的，提出一种液冷式散热装置，用于对至少一个热源进行散热。该液冷式散热装置包括基座、至少一个散热鳍片及液冷模块。基座一侧的表面接触热源的表面，而基座的另一侧的表面具有第一区域及第二区域，而散热鳍片设置于第一区域上，液冷模块可移除地(removably)设置于第二区域上。

其中，该液冷式散热装置还可包括结合件，其一端用于与液冷模块相结合，而另一端用于与基座相结合，以使液冷模块可通过结合件固定到第二区域上。

此外，本发明还提出一种液冷式散热装置，用于对第一热源及第二热源进行散热，该液冷式散热装置包括第一基座、第二基座、至少一个第一散热鳍片、至少一个第二散热鳍片及液冷模块。第一基座一侧的表面接触第一热源的表面，而第一基座的另一侧的表面具有第一区域及第二区域。第二基座一侧的表面接触第二热源的表面，而第二基座的另一侧的表面具有第三区域及第四区域。第一散热鳍片及第二散热鳍片分别设置于该第一区域及第三区域上。而液冷模块是可移除地(removably)设置于第二区域及第四区域上。

其中，该液冷式散热装置还可包括两个结合件，该液冷模块的两端部通过该些结合件分别固定到该第二区域及该第四区域上。

附图说明

图1为现有技术的液冷式散热装置的示意图；

图2为本发明的液冷式散热装置的第一实施例的分解透视图；

图3为本发明的液冷式散热装置的第一实施例的装配侧视图；

图4本发明的液冷式散热装置的第二实施例的分解透视图；

图5本发明的液冷式散热装置的第二实施例的装配侧视图；