[发明专利]液体材料供给装置、气泡排出装置及液体材料供给方法无效

专利信息
申请号: 200810096751.2 申请日: 2008-05-09
公开(公告)号: CN101301644A 公开(公告)日: 2008-11-12
发明(设计)人: 富泽巧 申请(专利权)人: 恩益禧电子股份有限公司
主分类号: B05B9/04 分类号: B05B9/04;B05C11/10;B05D7/24;H01L21/00;G03F7/16;B08B3/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 钟强;关兆辉
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 液体 材料 供给 装置 气泡 排出 方法
【权利要求书】:

1.一种液体材料供给装置,

具有:

填充有液体材料的液体材料供给用容器;

从上述液体材料供给用容器提供上述液体材料、并连接有用于排出上述液体材料的排出管的泵;

设置在上述液体材料供给用容器和上述泵之间、填充有来自上述液体材料供给用容器的液体材料的缓冲容器;以及

捕捉在上述缓冲容器及上述泵之间流动的液体材料中的气泡并将其排出的气泡排出部,

上述气泡排出部具有:

配置在上述缓冲容器和上述泵之间、并填充有从上述缓冲容器排出的液体材料的填充用容器;

检测气泡进入上述填充用容器内的传感器;

将上述液体材料供给用容器中的液体材料向上述填充用容器送出的送出部;

控制上述送出部的驱动的控制部;以及

与上述填充用容器连接、用于排出进入到上述填充用容器中的气泡的配管,

在上述气泡排出部中,通过上述传感器检测出气泡进入时,通过上述控制部驱动上述送出部,将液体材料送入到上述填充用容器,将进入到上述填充用容器中的气泡从上述配管排出。

2.根据权利要求1所述的液体材料供给装置,

上述气泡排出部的上述传感器用于检测上述填充用容器中的液体材料的液面位置是否为规定位置以下,

上述控制部在通过上述传感器检测出上述填充用容器中的液体材料的液面为规定位置以下时,驱动上述送出部。

3.根据权利要求1或2所述的液体材料供给装置,

上述送出部将上述液体材料供给用容器中的液体材料向上述填充用容器压送。

4.根据权利要求3所述的液体材料供给装置,

上述送出部通过向上述液体材料供给用容器中的液体材料提供气体,将上述液体材料供给用容器中的液体材料向上述填充用容器压送。

5.根据权利要求1所述的液体材料供给装置,

上述气泡排出部的上述配管连接到上述气泡排出部的填充用容器的上部。

6.根据权利要求5所述的液体材料供给装置,

上述气泡排出部的上述配管上安装有第2传感器,

该第2传感器驱动上述送出部,将液体材料送入到上述填充用容器,在将进入上述填充用容器中的气泡从上述配管排出时,判断上述配管中存在的液体的液面是否为规定位置以上,

通过上述第2传感器判定液面为规定位置以上时,上述控制部停止上述送出部的驱动,通过上述第2传感器判断液面低于规定位置时,上述控制部继续上述送出部的驱动。

7.根据权利要求1所述的液体材料供给装置,

上述气泡排出部的填充用容器和上述泵通过设置在上述气泡排出部的填充用容器的下部的配管连接。

8.一种气泡排出装置,配置在液体材料供给用容器和连接有用于排出液体材料的排出管的泵之间,

具有:

填充有来自上述液体材料供给用容器的上述液体材料的填充用容器;

检测气泡进入上述填充用容器内的第1传感器;

将上述液体材料供给用容器中的液体材料向上述填充用容器送出的送出部;

控制上述送出部的驱动的控制部;

与上述填充用容器连接、用于排出进入上述填充用容器中的气泡的配管;以及

安装在上述配管上、检测上述配管内的上述液体材料的液面是否为规定位置以上的第2传感器,

通过上述第1传感器检测出气泡进入上述填充用容器内时,通过上述控制部驱动上述送出部,将液体材料送入到上述填充用容器,从上述配管排出进入到上述填充用容器中的气泡,

通过上述第2传感器检测出上述配管中的上述液体材料的液面为规定位置以上时,通过上述控制部停止上述送出部的驱动。

9.一种液体材料供给方法,使用了权利要求1所述的液体材料供给装置,其特征在于,该液体材料供给方法包括以下步骤:

通过上述传感器检测气泡进入上述填充用容器内的步骤;

当通过上述传感器检测到气泡进入时,通过上述控制部驱动上述送出部,将进入到上述填充用容器内的气泡从上述配管排出的步骤;以及

通过上述控制部停止上述送出部的驱动的步骤。

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