[发明专利]过程监控器以及半导体制造装置有效
| 申请号： | 200810096963.0 | 申请日： | 2003-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN101299407A | 公开（公告）日： | 2008-11-05 |
| 发明（设计）人： | 汤浅光博 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/66;H01L21/3065 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王怡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 过程 监控器 以及 半导体 制造 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于监控半导体制造过程的过程监控装置，其包括：
容器元件，该容器元件是盒室、搬送机器人室、校准室和用于传感器晶片的专用室之一；
监控器元件，其包括晶片和多个附接到所述晶片的传感器，所述监控器元件能够由搬送机器人搬送到处理设备的目标环境中或者搬送到所述容器元件中；以及
包括在所述容器元件中的充电机构和读出机构，所述充电机构和读出机构在所述监控器元件被搬送到所述容器元件中时可与所述监控器元件通信，
其中，所述充电机构对所述监控器元件的电源进行充电，并且利用非接触技术向所述充电机构传送功率。
2.如权利要求1所述的过程监控装置，其中，所述充电机构和读出机构在所述监控器元件被搬送到所述容器元件中时自动地与所述监控器元件通信。
3.如权利要求1所述的过程监控装置，其中，所述非接触技术包括使用无线通信或红外线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
