[发明专利]一种电容耦合多频环形天线无效

专利信息
申请号: 200810096977.2 申请日: 2008-05-12
公开(公告)号: CN101582534A 公开(公告)日: 2009-11-18
发明(设计)人: 郗韵文;翁金辂 申请(专利权)人: 宏碁股份有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q21/00;H01Q5/00;H01Q9/04;H01Q1/24
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿 宁;张华辉
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 一种 电容 耦合 环形 天线
【权利要求书】:

1、一种电容耦合多频环形天线,其特征在于包含:

一介质基板;

一接地面,位于该介质基板上,并具一接地点;

一辐射部,包含:

一支撑介质;

一耦合金属片,位于该支撑介质上;

一辐射金属环,位于该支撑介质上,且围绕该耦合金属片,该辐射金属环的长度大致为天线最低共振频率的四分之一波长,并具有一第一末端、一第二末端以及一短路点,其中该第一末端大致平行该耦合金属片,而该短路点则位于该第二末端附近,又该短路点电气连接至该接地面的接地点;以及

一匹配元件组,位于该介质基板上,其一端电气连接至该辐射部的该耦合金属片,而另一端则连接至一讯号源。

2、根据权利要求1所述的一种电容耦合多频环形天线,其特征在于其中所述的介质基板为一移动通讯装置的系统电路板。

3、根据权利要求1所述的一种电容耦合多频环形天线,其特征在于其中所述的接地面为一移动通讯装置的系统接地面。

4、根据权利要求1所述的一种电容耦合多频环形天线,其特征在于其中所述的接地面是以印刷或蚀刻的技术形成在该介质基板上。

5、根据权利要求1所述的一种电容耦合多频环形天线,其特征在于其中所述的支撑介质的材质为玻纤基板、塑胶材料或陶瓷材料。

6、根据权利要求1所述的一种电容耦合多频环形天线,其特征在于其中所述的耦合金属片为一直线形状或L形状或T形状。

7、根据权利要求1所述的一种电容耦合多频环形天线,其特征在于其中所述的耦合金属片具有至少二个支臂。

8、根据权利要求1所述的一种电容耦合多频环形天线,其特征在于其中所述的匹配元件组为至少一电感元件组成的电路。

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