[发明专利]共面耦合式馈入多频行动通讯装置天线

说明书

技术领域

本发明涉及一种多频行动通讯装置天线，特别是涉及一种具有共面耦 合式馈入的多频行动通讯装置天线。

背景技术

随着无线通讯的蓬勃发展，使得各式各样的无线通讯技术与产品不断 的进步与出现，各式各样的行动手机也随之出现，从原本双频操作变成多 频操作，来符合现今手机更多通讯频带的需求。原有的传统倒F形天线在有 限的体积之下，利用单一共振路径在低频要达到GSM850/900频带操作，是一 项困难的挑战，如台湾专利公告号第490,884号“双频倒F形平板天线及 其辐射金属片”，其揭示一种利用倒F形天线来达成双频操作，而该天线设 计在低频只能涵盖GSM900频带操作。

由此可见，上述现有的多频行动通讯装置天线在结构与使用上，显然 仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决多频行动通讯装 置天线存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来 一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决 上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。

有鉴于上述现有的多频行动通讯装置天线存在的缺陷，本发明人基于 从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运 用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的共面耦合式馈入多频行 动通讯装置天线，能够改进一般现有的多频行动通讯装置天线，使其更具 有实用性。

为了解决上述的问题，我们提出一种适用于多频行动通讯装置的耦合式 馈入天线设计，涵盖GSM850(824-894MHz)、GSM900(890-960MHz)、DCS (1710-1880MHz)、PCS(1850-1990MHz)及UMTS(1920-2170MHz) 的通讯频带的需求。此设计是由一双共振路径的单一天线达成两个共振频 带的宽频操作，其中低频频带主要是利用共面耦合式馈入降低天线整体的 电感性，使得原先低频的单一共振模态达成双共振模态的效果以涵盖 GSM850/900频带操作，且天线结构简单，易于印刷或蚀刻在介质基板的单 一表面上，使得制作成本低廉，故本发明天线适用于行动通讯装置的需求。

经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确 具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的多频行动通讯装置天线存在的缺 陷，而提供一种新的共面耦合式馈入多频行动通讯装置天线，所要解决的 技术问题是使其提供一种共面耦合式馈入多频行动通讯装置天线设计，可 以涵盖GSM850/900、DCS、PCS及UMTS频带的操作，从而更加适于实用，且 具有产业上的利用价值。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据 本发明提出的一种共面耦合式馈入多频行动通讯装置天线，其包括：

一介质基板；

一接地面，位于该介质基板的一表面上，具有一短路点，且该短路点 位于该接地面的一边缘，该边缘并位于该介质基板的内部区间；

一辐射部，位于该介质基板的一表面上，且该辐射部位于该接地面的 一边缘附近，与该接地面不相互重迭；

一短路金属部，位于该介质基板的一表面上，且与该辐射部同一表 面，其一端电气连接至该辐射部，另一端电气连接至该接地面的短路点； 以及

一馈入部，位于该介质基板的一表面上，且与该辐射部同一表面，包含：

一第一馈入金属部，具有一馈入点，为天线的馈入点，该馈入点并连 接至一信号源；

一第二馈入金属部，其一端连接至该辐射部，该第二馈入金属部并与 该第一馈入金属部之间具有一特定间距。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的共面耦合式馈入多频行动通讯装置天线，其中所述的该介质基 板为一行动通讯装置的系统电路板。

前述的共面耦合式馈入多频行动通讯装置天线，其中所述的该辐射部 包含：

一第一金属部，具有至少一次弯折；

一第二金属部，具有至少一次弯折，并连接至该第一金属部。

前述的共面耦合式馈入多频行动通讯装置天线，其中所述的该辐射部 及该短路金属部是以一金属片冲压或切割制作而成。

前述的共面耦合式馈入多频行动通讯装置天线，其中所述的该辐射 部、该短路金属部及该馈入部是以印刷或蚀刻技术形成在该介质基板上。