[发明专利]光电信号传送装置、光电信号传送系统及使用它的电子器件无效
申请号: | 200810097041.1 | 申请日: | 2008-05-12 |
公开(公告)号: | CN101304143A | 公开(公告)日: | 2008-11-12 |
发明(设计)人: | 沟口隆敏 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01R24/00 | 分类号: | H01R24/00;H01R24/06;H01R24/10;G02B6/42 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 葛青 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光电 信号 传送 装置 系统 使用 电子器件 | ||
技术领域
本发明涉及进行包含高速光信号的光电信号传送的光电信号传送装 置、光电信号传送系统以及使用光电信号传送系统的电子器件。
背景技术
以往,作为传送光信号及电信号这两种信号的光电信号传送装置,在 特开平6-140106号公报(专利文献1)中公开有“插头/插座式光电共用 传送装置”。图41表示该插头/插座式光电共用传送装置中的插座(保持体) 1的主视图,图42表示侧视图。另外,图43表示安装于保持体1中的光插 头2的侧视图。
在上述专利文献1公开的插头/插座式光电共用传送装置中,光信号发 送用设备3或光信号接收用设备4收纳于保持体1中,该保持体1设有嵌 合/保持具有光缆5的光插头2的机构。另外,在保持体1的光轴方向形成 有嵌合/保持光插头2的孔6。光插头2在光轴方向插入保持体1的孔6内, 从而被嵌合/保持于规定位置,可进行用于光信号传送的光耦合。
图41及图42中的引线端子7为光信号发送用设备3使用的信号输入 端子。另外,引线端子8为光信号接收用设备4使用的输出端子。附图标 记9为电信号传送用的引线端子。
图44是上述光插头2插入保持体1中的状态的剖面图。另外,图45 是保持体1中插入有电插头10且可进行电信号传送状态下的剖面图。在图 45中,电插头10的电极11a、11b、11c与引线端子9中对应的连接端子9a、 9b、9c电连接。如上所述,在上述专利文献1公开的插头/插座式光电共用 传送装置中,在将光插头2插入保持体1时可进行光信号传送,在将电插 头10插入保持体1时可进行电信号传送。
另外,作为已有的光电信号传送装置,在实开昭62-193208号公报(专 利文献2)中公开有“连接装置”。图46表示该连接装置中的外连接部件(插 头)15及内连接部件(插座)16。通过将外连接部件15中的连接突部(插 入部)17插入内连接部件16的插入口18中,从而进行光信号及电信号这 两种信号的传送。
连接的电缆使用将光缆19和多根电信号传送线束在一起的复合线,在 该复合线的端部,沿中心轴内置光缆19,并且,在外周面安装有由沿中心 轴方向排列的多个导体20、21、22构成的连接突部17。另外,在内连接部 件16中设有:在连接突部17插入插入口18时与连接突起17的第一导体 20电连接的屏蔽(シ一ルド)部导体23、与连接突起17的第二导体21电 连接的Lch导体24、与连接突起17的第三导体22电连接的Rch导体25、 与光缆19的前端部19a进行光耦合的光元件26。
根据上述专利文献2公开的连接装置,可选择光信号传送和电信号传 送、或两者中的一个。但该连接装置并未提及与小型单头式电插头的共用, 为光电信号传送专用的连接器。
另外,作为以往的光电信号传送装置,在实开昭61-108号公报(专 利文献3)中公开有“插头插座式连接器”。图47是表示该插头插座式连接 器中的插头结构的剖面图。该插头具有:多个电连接用端子部31、32、贯 通该电连接用端子部31、32并到达该插头前端面的信号传送用光缆33和 信号接收用光缆34。图48是表示上述插头和插座的嵌合状态的图。在图 48中,上述插头的电连接用端子部31与插座35的电源用导体36连接,电 连接用端子部32与插座35的接地用导体37连接。并且,插座35具有发 光元件38及受光元件39,分别经由光缆40、41与信号传送用光缆33及信 号接收用光缆34光耦合,从而进行光信号传送。
但是,在上述已有的光电信号传送装置中存在如下问题。即,在上述 专利文献1公开的插头/插座式光电共用传送装置中,虽然可传送光信号和 电信号,但如上所述,不能同时传送光信号和电信号。另外,具有保持体1 包覆光插头2周围的结构,导致在谋求小型化时存在较大制约。并且,在 将光插头2插入保持体1时,必须使光插头2在光轴方向移动,故在搭载 有保持体1的印刷基板上的保持体1的靠近插入口侧,需要确保具有光插 头2以上长度的、用于插入操作的区域。因此,在上述印刷基板上的上述 区域内,不能配置任何部件。
由此,在上述专利文献1公开的插头/插座式光电共用传送装置中,存 在不适于搭载到不断小型化/薄型化的便携式器件的问题。
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