[发明专利]电极、电极组件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200810097111.3 申请日: 2008-05-14
公开(公告)号: CN101329972A 公开(公告)日: 2008-12-24
发明(设计)人: 鲸井正义;三井一树 申请(专利权)人: 三垦电气株式会社
主分类号: H01J1/30 分类号: H01J1/30;H01J61/06;H01J61/36;H01J9/02;H01J9/32
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 郭放
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电极 组件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电极,具有环状的侧壁以及封闭该侧壁的内表面的一端 的底壁,其特征在于,

在上述底壁上设有与将中心轴通过的上述底壁的中心部包围的 周边部处的上述底壁的厚度相比、上述底壁的中心部处的厚度形成得 较大的突起。

2.根据权利要求1所述的电极,其中,在上述底壁的内表面上 形成有使中心部成为最大高度的缓慢的曲线状或台阶状的上述突起。

3.一种电极,具有环状的侧壁以及封闭该侧壁的内表面的一端 的底壁,其特征在于,

在上述底壁的外表面上形成有凹部,

在上述底壁上设有与和该凹部的侧壁侧相对的上述底壁的厚度 相比、和上述凹部的中心相对的上述底壁的厚度形成得较大的突起

4.根据权利要求1~3中的任意一项所述的电极,其中,在上述 底壁的外表面上形成有中心与上述电极的中心轴匹配的上述凹部。

5.一种电极组件,具备具有环状的侧壁以及封闭该侧壁的内表 面的一端的底壁的电极、和固定在该电极的底壁上的引线,其特征在 于,

在上述底壁设有与将中心轴通过的上述底壁的中心部包围的周 边部处的厚度相比、上述底壁的中心部处的厚度形成得较大的突起。

6.根据权利要求5所述的电极组件,其中,上述引线的中心部 的中心匹配于上述电极的中心轴上,上述突起的直径与上述引线的直 径相同或小于上述引线的直径。

7.根据权利要求5或6所述的电极组件,其中,在上述底壁的 内表面上形成有使中心部成为最大高度的缓慢的曲线状或台阶状的 上述突起。

8.一种电极组件的制造方法,其特征在于,包括如下的步骤:

准备具有环状的侧壁以及封闭该侧壁的内表面的一端的底壁、并 且形成有与将中心轴通过的上述底壁的中心部包围的周边部处的厚 度相比上述底壁的中心部处的厚度大的突起的电极、和引线的步骤;

将该引线的端部抵接到上述底壁的外表面的步骤;以及

从上述侧壁的内表面的另一端一侧的开口部朝向上述底壁的内 表面照射激光,来将上述引线的端部焊接到上述电极的底壁的外表面 上的步骤。

9.根据权利要求8所述的电极组件的制造方法,其中,从上述 底壁的中心部朝向侧方使缓慢的曲线状或台阶状的上述突起形成在 上述底壁的内表面或外表面的至少一方上,从而与上述周边部处的厚 度相比使上述底壁的中心部处的厚度形成得较大。

10.根据权利要求8所述的电极组件的制造方法,其中,

在上述底壁的外表面上形成中心与上述电极的中心轴匹配的凹 部,

将上述引线的端部嵌合到上述凹部内,将上述引线的端部抵接到 上述底壁的外表面。

11.一种电极组件的制造方法,其特征在于,包括如下的步骤:

准备具有环状的侧壁以及封闭该侧壁的内表面的一端的底壁和 形成在该底壁的外表面的凹部、且在上述底壁上设有与和该凹部的侧 壁侧相对的上述底壁的厚度相比、和上述凹部的中心相对的上述底壁 的厚度形成得较大的突起的电极、和引线的步骤;

将该引线的端部抵接到上述底壁的外表面的步骤;以及

从上述侧壁的内表面的另一端一侧的开口部朝向上述底壁的内 表面照射激光,来将上述引线的端部焊接到上述电极的底壁的外表面 上的步骤。

12.根据权利要求8~11中的任意一项所述的电极组件的制造方 法,其中,将焦点置于通过上述引线的端部的中心部的直线上来照射 上述激光。

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