[发明专利]一种复合多孔支架及其制备方法无效
申请号: | 200810097216.9 | 申请日: | 2008-05-06 |
公开(公告)号: | CN101274108A | 公开(公告)日: | 2008-10-01 |
发明(设计)人: | 孙海钰;孙海飙;王东 | 申请(专利权)人: | 孙海钰;孙海飙;王东 |
主分类号: | A61L27/42 | 分类号: | A61L27/42;A61L27/12;A61L27/56;A61F2/28 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100032*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 复合 多孔 支架 及其 制备 方法 | ||
1.一种硫酸钙与磷灰石复合物的复合多孔支架的制备方法,其特征在于:制备的步骤如下:
1)制备半水硫酸钙粉末与磨碎的磷灰石复合物的复合型浆料;
2)将硫酸钙浆料均匀涂敷于聚氨酯泡沫后,经过干燥、高温处理后得到硫酸钙陶瓷多孔支架;
3)将上述的硫酸钙陶瓷多孔支架浸泡于上述的复合型浆料中挂浆后,置于室内环境下自然干燥,然后加热干燥后,得到本发明的硫酸钙与磷灰石复合物的复合多孔支架。
2.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述的复合型浆料的制备方法如下:将半水硫酸钙粉末与磨碎的磷灰石复合物混合,硫酸钙粉体、磷灰石复合物的粉体、妥布霉素粉剂以(1.5-2.5)∶(0.8-1.2)∶(0.8-1.2)(优选2∶1∶1)的比例混合后加入0.5-2%(优选1%)的羧甲基纤维素流变剂和25-45%(优选35%)去离子水后均匀得到复合型浆料。
3.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述的磷灰石复合物的制备方法如下:磷灰石与胶原蛋白混合,比例为3∶2。
4.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述的聚氨酯泡沫为:45ppi聚氨酯泡沫体,孔径在150-500μm和孔隙率84.29%的比例之间,弹性高、气孔均匀、气孔率高,具有三维网状结构。
5.如权利要求1或3所述的制备方法,其特征在于:对所述的聚氨酯泡沫的处理方法为:泡沫体裁成∮5mm×15mm的圆柱体小块,用蒸馏水清洗干净后浸入到10%浓度的氢氧化钠溶液中,在60℃温度下水解处理4h,除去泡沫体中的网络间膜,然后,反复揉搓并用清水冲洗干净,晾干备用。
6.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述的硫酸钙浆料的制备方法如下:将硫酸钙粉体中加入其重量10-50%(优选15%)的硅溶胶粘结剂,其重量的20-60%(优选40%)的去离子水,充分混合均匀,得到硫酸钙浆料。
7.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述的半水硫酸钙制备方法如下:将二水硫酸钙粉末与去离子水混合,置于密闭的压力容器内,同时加入常规量的聚丙烯酰胺转晶剂,在90-160摄氏度和1.5-4.5个大气压,使二水硫酸钙溶解再结晶形成半水硫酸钙的结晶变体,然后快速取出,进行物理过滤,放入鼓风干燥箱内在140-160℃温度下恒温干燥4-6小时,经研磨过筛制备而成。
8.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于:将聚丙烯酰胺涂覆在聚氨酯泡沫体表面,形成一聚合物层,增强了聚氨酯泡沫间的粘覆性。
9.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述的第2)步方法如下:将剪裁好的∮5mm×15mm聚氨酯泡沫圆柱体小块浸泡于硫酸钙浆料中,待聚氨酯泡沫上所有孔茎均匀黏附硫酸钙浆料后取出,制得硫酸钙坯体,然后将坯体置于室内环境下自然干燥24h,电热鼓风干燥箱中110℃下干燥24h;聚氨酯泡沫体的燃烧挥发是陶瓷多孔支架成型的关键所在,根据有机泡沫体GH-1GI曲线测定,其排塑温度在300℃左右,坯体进行烧结时在300到600℃时升温速度控制在1℃/min,从而避免了有机泡沫体氧化产生的气体对坯体造成破坏;然后再升至1000℃保温2h,后随炉温冷却,聚氨酯在高温下完全分解挥发,硫酸钙陶瓷多孔支架制备成功。
10.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述的第3)步方法如下:硫酸钙陶瓷多孔支架浸泡于复合型浆料中进一步的挂浆后,置于室内环境下自然干燥10-40小时(优选24小时),在80℃下干燥5-20小时(优选12小时);此步骤重复进行3-5次后,就使硫酸钙陶瓷多孔支架的所有孔壁上均匀的黏附了复合型的材料,此时硫酸钙与磷灰石复合物的复合型生物多孔支架制备完成,经钴-60照射灭菌后无菌保存备用。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于孙海钰;孙海飙;王东,未经孙海钰;孙海飙;王东许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810097216.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。