[发明专利]有机硅耐高温压敏胶

说明书

技术领域：

本发明涉及一种压敏胶。

背景技术：

有机硅压敏胶主要用于聚酰亚胺薄膜、美纹纸，做成压敏胶带。胶带具有极好的耐高温性、电绝缘性、抗化学性，且无毒、无异味，对人体及环境无害。目前市场上耐温等级最高的有机硅聚酰亚胺薄膜胶带为200℃(长期工作温度)，短期极限温度为260℃。

在PCB手机及各式电子电器及C级电气绝缘用的领域，使用温度达到300℃，普通的有机硅压敏胶带已满足不了要求。

发明内容：

本发明的目的在于提供一种可耐高温的有机硅耐高温压敏胶。

本发明的技术解决方案是：

一种有机硅耐高温压敏胶，其特征是：由下列重量百分比的成分制成：

TMQ树脂                 15～30％

硅橡胶                  25～40％

有机溶剂                25～45％

强碱弱酸盐              0.002～0.005％

气相白炭黑              5～10％

阻聚剂            0.01～0.3％。

硅橡胶是分子量为20-80万的苯基硅橡胶，苯基含量为5-15％。有机溶剂为甲苯或二甲苯。强碱弱酸盐是醋酸钠或甲酸钠。

TMQ树脂是笼型含苯基硅树脂。

本发明耐高温性能好，可耐280-300℃高温。

下面结合实施例对本发明作进一步说明。

具体实施方式：

实施例1：

取250mL三颈烧瓶，加入甲苯40g，TMQ15g，硅橡胶45g，装上搅拌、温度计和回流冷凝管，打开搅拌，加入醋酸钠0.005g，加热回流8小时，温度115℃，加入阻聚剂1滴(0.05g)，搅拌20分钟，加入气相白炭黑10g，搅拌均匀后调节固含量至50％，冷却得有机硅耐高温压敏胶，备用。用时加入固化剂过氧化二苯甲酰0.40g，搅拌均匀，用涂布机涂布在聚酰亚胺薄膜上，在80℃烘3分钟，在150℃烘2分钟固化而成。

其中硅橡胶是分子量为20-80万的苯基硅橡胶，苯基含量为5-15％。

实施例2：

取250mL三颈烧瓶，加入甲苯40g，TMQ20g，硅橡胶40g，装上搅拌、温度计和回流冷凝管，打开搅拌，加入醋酸钠0.010g，加热回流8小时，温度115℃，加入阻聚剂2滴(0.1g)，搅拌20分钟，加入气相白炭黑5g，搅拌均匀后调节固含量至50％，冷却备用。用时加入过氧化二苯甲酰0.40g，搅拌均匀，用涂布机涂布在聚酰亚胺薄膜上，在80℃烘3分钟，在150℃烘2分钟固化而成。

实施例3：

取250mL三颈烧瓶，加入二甲苯40g，TMQ25g，硅橡胶35g，装上搅拌、温度计和回流冷凝管，打开搅拌，加入甲酸钠0.015g，加热回流8小时，温度115℃，加入阻聚剂1滴，搅拌20分钟，加入气相白炭黑5g，搅拌均匀后调节固含量至50％，冷却备用。用时加入固化剂2，4-二氯过氧化苯甲酰0.40g，搅拌均匀，用涂布机涂布在聚酰亚胺薄膜上，在80℃烘3分钟，在150℃烘2分钟固化而成。