[发明专利]发光器件

说明书

技术领域

本发明涉及其中利用树脂密封剂材料密封发光元件的发光器件。根据本发明的发光器件，能够防止将发光元件固定在衬底上的芯片结合构件(die-bonding member)的变色。

背景技术

利用芯片结合构件将发光元件固定在衬底上并通过利用透明树脂密封来保护该发光元件的发光器件是已知的。但是，亮度增加的发光元件的实现遇到了如下问题：密封剂材料由于来自发光元件的热和光而逐渐分解并变黑，从而降低透光率，导致发光强度的降低。

作为上述问题的一种解决办法，已经开发出耐热性和耐光性极好的硅树脂作为发光器件的密封剂材料(专利公开1和2)，利用该硅树脂密封发光器件并进一步利用机械强度极好的环氧树脂密封。

虽然与本发明所要解决的问题不相关，但是专利公开3公开了通过将氧化钛加入到用于固定发光元件的芯片结合构件中来提高发光元件的光反射率。

专利公开1：JP-A-2004-221308

专利公开2：JP-A-2006-335857

专利公开3：JP-A-2006-229249

然而，根据本发明人的实验结果，利用在专利公开1和专利公开2中所公开的硅树脂作为密封剂材料时，在防止密封剂材料和芯片结合构件的变色和发光强度降低方面，不可能实现令人满意的效果。

发明内容

考虑到如上所述的传统情况完成了本发明，并且本发明的目的在于提供一种发光器件，其中防止密封剂材料和芯片结合构件的变色和发光强度降低。

本发明人发现了如下出人意料的事实：当其中密封剂材料和芯片结合构件变色的发光元件在变色后进一步受激励时，变色部分逐渐褪色，导致发光强度再次增强。由于对该现象进行了深入的研究，本发明人认为：变色的原因是密封剂材料的分解产物，长时间发光导致褪色的原因是由于延长的光辐照使得导致变色的物质氧化分解。而且，本发明人基于如下发现完成了本发明：通过将氧化钛分散到芯片结合构件中，由此通过氧化钛的光氧化催化作用使得导致变色的物质氧化分解，从而防止发光器件发光强度的减小。

即，本发明的发光器件包括利用芯片结合构件固定在衬底上的发光元件和用于利用透明树脂密封发光元件的树脂密封构件，其中可通过将氧化钛分散到脂环族环氧树脂中得到芯片结合构件，所述脂环族环氧树脂可通过利用固化剂固化脂环族环氧化合物得到。

在本发明的发光器件中，用作芯片结合构件并可通过利用固化剂固化脂环族环氧化合物而得到的脂环族环氧树脂具有优异的耐化学品性，这不同于由双酚A和表氯醇合成的氢化双酚A环氧树脂。因此，该脂环族环氧树脂对光辐照引起的变色具有强的耐受性。此外，由于分散在芯片结合构件中的氧化钛，通过光辐照在氧化钛中产生具有强氧化能力的空穴，通过空穴的氧的氧化所产生的活性氧物质(例如过氧化物阴离子和羟基阴离子)通过氧化分解消除了导致变色的物质。因此，甚至当芯片结合构件变色时，也可以使变色部分褪色。考虑到利用氧化钛的光氧化反应需要存在氧和水，认为包含由氧化钛吸附的水作为水，包含溶解在密封剂材料中的通过扩散迁移到氧化钛中的氧作为氧。

因此，在本发明的发光器件中，导致变色的物质易于进行氧化分解，所以发光器件由于导致变色的物质的氧化分解而维持其发光强度。  在本发明的发光器件中，用于芯片结合构件的脂环族环氧化合物的实例包括3，4-环氧环己基甲基-3，4-环氧环己基羧酸酯等。作为固化剂，可以使用酸酐、胺、咪唑、聚硫醇等，其中优选酸酐。

在本发明的发光装置中，树脂密封构件可优选由利用硅树脂密封发光元件的硅树脂密封部分、和利用环氧树脂进一步密封硅树脂密封部分的环氧密封部分构成。利用这种构造，因为可以因光辐照变色的环氧树脂不直接接触发光元件，所以能够使得环氧密封部分的变色最小化。

而且，硅树脂密封部分可优选包含聚二甲基硅氧烷。基于甲基的硅树脂具有优异的耐光性和耐热性。

此外，环氧密封部分可以优选包含脂环族环氧树脂。脂环族环氧树脂具有优异的耐化学品性并且对光辐照引起的变色具有强的耐受性。

在本发明的发光器件中，锐钛矿型氧化钛、板钛矿型氧化钛、和金红石型氧化钛可用作氧化钛。因为与板钛矿型氧化钛和金红石型氧化钛相比锐钛矿型氧化钛作为光氧化催化剂具有更高的活性，所以锐钛矿型氧化钛能够使得光氧化反应快速进行，而板钛矿型氧化钛的细粒径颗粒容易得到。使用金红石型氧化钛时，由于金红石型氧化钛的反射率高所以发光强度提高。优选将增强光催化剂活性的金属例如Pt附着于氧化钛。

附图说明