[发明专利]半导体装置及具备该半导体装置的光学装置用组件

说明书

技术领域

本发明涉及降低在进行半导体元件的信号处理的信号处理部中发生的噪声的半导体装置以及具备该半导体装置的光学装置用组件。

背景技术

一直以来，CCD(电荷耦合装置：Charge Coupled Device)图像传感器以及CMOS(互补金属氧化物半导体：Complementary Metal OxideSemiconductor)图像传感器等用来将光信号变换为电信号的受光半导体装置，构成为在采用陶瓷或塑胶等的中空封装内以密封状态封装半导体元件等，从而防止湿气和灰尘等从外部进入。

图6是表示一例传统受光半导体装置的固体摄像装置的概略结构的剖视图。该固体摄像装置100具备以下结构：成为基座的电路基板101；设于电路基板101上的固体摄像元件(受光元件)102；以及在电路基板101上隔着粘接部103覆盖固体摄像元件102地安装的覆盖体104。在固体摄像装置100中，构成使覆盖体104的内部成为空洞的中空封装，固体摄像元件102配置在覆盖体104的内部。在覆盖体104的内部，与固体摄像元件102相对地配置透光性的覆盖部105。透光性的覆盖部105隔着粘接部106安装在覆盖体104上。在透光性的覆盖部105和电路基板101(固体摄像元件102)之间形成空间S。电路基板101由陶瓷或玻璃环氧等构成，电路基板101与固体摄像元件102之间是通过焊接导线107来相互电连接。覆盖体104在中央内部保持镜筒108，而镜筒108在内部保持已定位的透镜109。

图6的固体摄像装置100构成为在电路基板101上隔着粘接部103配置覆盖体104，并在覆盖体104的内部收容固体摄像元件102。因此，难以将固体摄像装置100小型化。

于是，在专利文献1中公开了可更加小型化的固体摄像装置。图7是专利文献1的固体摄像装置的剖视图。该固体摄像装置200构成为在固体摄像元件202上隔着粘接部203粘接了透光性的覆盖部205。另外，固体摄像元件202和透光性的覆盖部205通过具有透气性的树脂构成的模制树脂207来铸模成形，以使覆盖部205的表面露出。然后，在模制树脂207上，隔着粘接部(未图示)粘接了保持透镜206的镜筒208。由于在固体摄像装置200中无需在镜筒(覆盖体)208内部收容固体摄像元件202，可比固体摄像装置100更加小型化。

这里，图7的固体摄像装置200中，在固体摄像元件202与透光性的覆盖部205之间形成中空部209。由于该中空部209是密闭的空间，有时在覆盖部205内表面发生结露。

于是，在专利文献2中，作为防止这种结露发生的对策，公开了具备透气路的固体摄像装置。图8是表示专利文献2的固体摄像装置300的部分结构的平面图(俯视图)，图9是沿图8的固体摄像装置300的C-C箭头的剖视图。如图9所示，专利文献2的固体摄像装置300中，在固体摄像元件302与透光性的覆盖部305之间形成中空部309，因此有时在覆盖部305的内表面发生结露。为此，作为防止结露发生的对策，在粘接固体摄像元件302与透光性的覆盖部305的粘接部303中形成透气路。

具体地说，如图8所示，固体摄像装置300中，形成从中空部309通到外部的透气路311。粘接部303的区域比透光性的覆盖部305广，透气路311形成于覆盖部305外侧的粘接部303中。通过该透气路311，固体摄像元件302的表面环境与外部空气相同，可防止覆盖部305上发生结露。另外，该透气路311形成为复杂的形状，也起防止水分从透气路311浸入到中空部309的作用。

但是，本发明人等了解到在专利文献2的结构中，将固体摄像元件受光的光信号变换为电信号时，发生不明原因的噪声，因该噪声而在画面上产生带状明暗差。

专利文献1：日本公开专利公报“特开2004-296453号公报(2004年10月21日公开)”

专利文献2：日本公开专利公报“特开2005-322809号公报(2005年11月17日公开)”

发明内容

于是，本发明鉴于上述问题构思而成，其目的在于提供能够防止在覆盖半导体元件的覆盖部上发生结露，并能够降低在半导体元件的信号处理部发生的噪声的半导体装置以及具备该半导体装置的光学装置用组件。

本发明人等认真研究的结果，找出了在专利文献2的固体摄像装置上发生噪声的原因在于粘接部，从而构思了本发明。