[发明专利]激光加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及沿在半导体晶片等晶片上形成的间隔道实施激光加工的激光加工装置。

背景技术

在半导体器件制造工序中，在大致为圆板形状的半导体晶片的表面上，由呈格子状排列的称为间隔道的分割预定线划分出多个区域，并在该划分出的区域上形成IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(large scaleintegration：大规模集成电路)等器件。然后，通过将半导体晶片沿间隔道切断，来分割形成有器件的区域，从而制造出一个个器件。另外，对于在蓝宝石基板或碳化硅(SiC)基板的表面上层叠光电二极管等受光元件或激光二极管等发光元件而成的光学器件晶片，也沿间隔道进行切断，由此分割成一个个光电二极管、激光二极管等光学器件，并广泛应用于电气设备。

作为上述的沿间隔道分割半导体晶片或光学器件晶片等晶片的方法，提出了这样的方法：通过沿在晶片上形成的间隔道照射脉冲激光光束来形成激光加工槽，然后沿该激光加工槽进行切断(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开平10-305420号公报

然而，由于器件的小型化，当在晶片上形成的器件的数量增加时，间隔道的条数也增加，因此，沿间隔道照射激光光束的次数增加。所以，期望能够沿间隔道高效地实施激光加工的激光加工装置。

发明内容

本发明鉴于上述事实而研制，其主要技术课题是提供能同时沿两条间隔道实施激光加工的激光加工装置。

为解决上述主要技术课题，根据本发明，提供一种激光加工装置，其具有：保持被加工物的卡盘工作台；向保持在上述卡盘工作台上的被加工物照射激光光束的激光光束照射构件；以及对上述卡盘工作台和上述激光光束照射构件相对地进行加工进给的加工进给构件，其特征在于，

上述激光光束照射构件具有：

激光光束振荡构件，其振荡激光光束；

分光器，其将由上述激光光束振荡构件振荡出的激光光束，分割为具有第一偏光面的第一激光光束和具有与该第一偏光面正交的第二偏光面的第二激光光束；

聚光透镜，其使由上述分光器分割而成的上述第一激光光束及上述第二激光光束会聚；

棱镜，其配置在上述分光器与上述聚光透镜之间，将由上述分光器分割而成的上述第一激光光束及上述第二激光光束导向上述聚光透镜；

第一角度可变镜构件，其配置在将由上述分光器分割而成的上述第一激光光束导向上述棱镜的第一光路上，用于改变将上述第一激光光束导向上述棱镜的角度；

第二角度可变镜构件，其配置在将由上述分光器分割而成的上述第二激光光束导向上述棱镜的第二光路上，用于改变将上述第二激光光束导向上述棱镜的角度；以及

λ/2波片(波長板)，其配置在上述第一光路或上述第二光路上，用于使上述第一激光光束的第一偏光面或上述第二激光光束的第二偏光面的一个偏光面的方向与另一偏光面的方向一致。

优选在上述棱镜和聚光透镜之间配置有转动λ/2波片。

根据本发明的激光加工装置，由于能够利用由分光器分割而成的第一激光光束及第二激光光束同时实施两道激光加工，所以可提高生产率。而且，根据本发明的激光加工装置，由于第一激光光束和第二激光光束分别通过第一角度可变镜构件和第二角度可变镜构件来改变照射位置的间隔，所以能对应于被加工物的加工位置同时实施两道激光加工。再有，根据本发明的激光加工装置，由于由分光器分割而成的第一激光光束或第二激光光束通过λ/2波片而使第一激光光束或第二激光光束的一方的偏光面的方向与另一方的偏光面的方向一致，所以第一激光光束和第二激光光束的加工性能相同，因而可同时实施相同的两道加工。

附图说明

图1是根据本发明而构成的激光加工装置的立体图。

图2是简要表示在图1所示的激光加工装置上装备的激光光束照射构件的结构的方框图。

图3是作为被加工物的光学器件晶片的立体图。

图4是表示将图3所示的光学器件晶片粘贴在安装于环状框架的保护带的表面上的状态的立体图。

图5是表示图3所示的光学器件晶片与保持在图1所示的激光加工装置的卡盘工作台的预定位置上的状态下的坐标之间的关系的说明图。

图6是通过图1所示的激光加工装置实施的间隔道检测工序的说明图。

图7是通过图1所示的激光加工装置实施的加工槽形成工序的说明图。

图8是通过图7所示的加工槽形成工序而形成有激光加工槽的光学器件晶片的剖视图。

标号说明