[发明专利]发光装置及其制造方法有效
申请号: | 200810099493.3 | 申请日: | 2008-05-16 |
公开(公告)号: | CN101308898A | 公开(公告)日: | 2008-11-19 |
发明(设计)人: | 高须熏;野村裕子;日置毅;雨宫功;阿部和秀 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 上海市华诚律师事务所 | 代理人: | 丁利华 |
地址: | 日本国东京*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种发光装置制造方法,其特征在于,包括:
搭载步骤,在该步骤中,将发光芯片搭载在基板上;
圆顶形成步骤,在该步骤中,利用液滴排出装置而在所述基板上形成充满所述发光芯片外侧并覆盖成圆顶状的透明树脂部以及含有荧光体并形成在所述透明树脂部的至少顶部附近外侧的荧光体层;
反射层形成步骤,在该步骤中,在所述圆顶状的透明树脂部和荧光体层的外侧,在与所述基板接触的位置附近形成反射层,
所述圆顶形成步骤包括:利用所述液滴排出装置将液滴向上排出的步骤,
所述圆顶形成步骤还包括:
将含荧光体的透明树脂液滴向上排出到所述基板上和所述发光芯片外侧的含有荧光体树脂排出步骤;
在由所述含有荧光体树脂排出步骤所排出的透明树脂固化之前,使该透明树脂中的所述荧光体沉降到所述圆顶的表面附近的沉降步骤,
所述荧光体层含有分散在透明树脂中的大量荧光体颗粒,这些荧光体颗粒的粒径分布为,越接近所述荧光体层的表面越大。
2.如权利要求1所述的发光装置制造方法,其特征在于,所述反射层形成步骤包括利用液滴排出装置使含金属的油墨的液滴排出的步骤。
3.如权利要求2所述的发光装置制造方法,其特征在于,所述反射层形成步骤包括使所述含金属的油墨的液滴向上排出的步骤。
4.如权利要求1所述的发光装置制造方法,其特征在于,所述反射层形成步骤在所述圆顶形成步骤之前实施。
5.如权利要求1所述的发光装置制造方法,其特征在于,所述反射层形成步骤在所述圆顶形成步骤之后实施。
6.如权利要求1所述的发光装置制造方法,其特征在于,所述液滴排出装置利用集束超声波产生的声压将液滴排出。
7.如权利要求1所述的发光装置制造方法,其特征在于,在所述圆顶形成步骤之前,还具有对所述基板的搭载所述芯片的面进行疏水处理的疏水处理步骤。
8.一种发光装置,其特征在于,包括:
基板;
搭载在所述基板上的发光芯片;
在所述基板上充满所述发光芯片外侧并覆盖成圆顶状的透明树脂部;
形成在所述透明树脂部的至少顶部附近外侧并含有荧光体的荧光体层;
在所述透明树脂部与所述基板接触的位置附近、并在所述透明树脂部外侧设置的反射层,
所述荧光体层含有分散在透明树脂中的大量荧光体颗粒,这些荧光体颗粒的粒径分布为,越接近所述荧光体层的表面越大。
9.如权利要求8所述的发光装置,其特征在于,所述基板的至少与所述发光芯片、透明树脂部和反射层接触的面是平坦的。
10.如权利要求8所述的发光装置,其特征在于,所述发光芯片是蓝色LED芯片,所述荧光体是黄色荧光体,所述发光装置发出白色光。
11.如权利要求8所述的发光装置,其特征在于,所述发光芯片是紫外LED芯片,且所述荧光体是红色荧光体,
还包括:
以覆盖所述荧光体层外侧的状态形成的第二透明树脂部;
形成在所述第二透明树脂部的至少顶部附近外侧并含有绿色荧光体的第二荧光体层;
以覆盖所述第二荧光体层外侧的状态形成的第三透明树脂部;以及
形成在所述第三透明树脂部的至少顶部附近外侧并含有蓝色荧光体的第三荧光体层,
所述发光装置发出白色光。
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