[发明专利]充气设备与入气端口装置

说明书

技术领域

本发明是有关于一种充气设备与入气端口装置，特别是有关于一种用以将气体导入至少一个用以存放半导体组件或光罩的存放装置中的充气设备。

背景技术

近代半导体科技发展迅速，其中光学微影技术扮演重要的角色，只要是关于图形定义，皆需仰赖光学微影技术。光学微影技术在半导体的应用上，是将设计好的线路制作成具有特定形状可透光的光罩。利用曝光原理，则光源通过光罩投影至硅圆片可曝光显示特定图案。由于任何附着于光罩上的尘埃颗粒(如微粒、粉尘或有机物)都会造成投影成像的质量劣化，用于产生图形的光罩必须保持绝对洁净，而被投射的硅圆片或者其它半导体投射体亦必须保持绝对清静，因此在一般的圆片工艺中，都提供无尘室的环境以避免空气中的颗粒污染。然而，目前的无尘室也无法达到绝对无尘的状态。

因此，现代半导体工艺皆利用抗污染的存放装置进行光罩与半导体组件的保存与运输，以使光罩与半导体组件保持洁净。存放装置是在半导体工艺中用于存放光罩或半导体组件，以利光罩与半导体组件在机台之间的搬运与传送，并隔绝光罩与半导体组件与大气的接触，避免光罩或半导体组件被杂质污染而产生变化。因此，在先进的半导体厂中，通常会要求该些存放装置的洁净度要符合机械标准接口(Standard Mechanical Interface；SMIF)，也就是说保持洁净度在Class 1以下。故，在该些存放装置中充入气体便是目前解决的手段之一。

因此，存放装置需再连接充气设备，使气体由充气设备导入该些存放装置。以往当存放装置与充气设备连接后，不论是将存放装置放置于充气设备上或其它方式，要使充气设备开始将气体导入存放装置，多半使用人工开启方式，之后进步为使用感应装置，当感应到存放装置已经设置于充气设备上时，可以自动开启气体充填功能。

在气体充填的过程中，不论是使用人工开启方式或由感应装置自动开启充气，都是增加工艺的动作或增加设备的结构，其都是在增加成本。又或是当存放装置放置不正确，而人工或感应器仍开始充气，则将造成气体外泄，亦是增加成本。另外，当存放装置与充气装置分开时，若人工停止气体充填的控制方式不妥，或感应装置无正确感应时，则无法停止充气，气体持续供应，亦将造成成本的增加。

发明内容

本发明提供一种充气设备与入气端口装置，以解决公知技术中气体外泄的问题。

为实现上述目的，本发明提供的充气设备与供气装置连接，用以将气体导入具有入气部分的半导体组件或光罩存放装置中。充气设备包含有承载该存放装置的承座以及至少一个入气端口装置，设于承座上且与存放装置的入气部分，气体自入气端口装置填充进入存放装置中。

入气端口装置具有第一基座、第二基座、第一弹性件、固定件与开关装置。第一基座与第二基座均具有一贯穿孔，且其等之贯穿孔相对应。第一弹性件，用以保持气密性，设于第二基座上且对应于与该存放装置的入气部分接触处。固定件，用以将弹性件固定于第二基座上。而开关装置，设于该第一基座与第二基座的孔内，用以控制进出该入气端口装置的气体。

关键在于开关装置，包含有中空的管部与伸缩件，目的在于以机械结构随着存放装置的摆放或取出而控制气体的进出。中空管部的一端固接于第二基座，另一端具有一扩大部，可卡持于第一基座，由此封闭该第一基座的贯穿孔，该管部靠近扩大部的部分设有至少一孔隙，用以供气体进入该管部的中空部分；另外，伸缩件，环设于管部的外侧，卡设于第二基座与第一基座之间；当存放装置放置于承座上时，存放装置的入气部分与入气端口装置相接触，存放装置的重量将使第二基座向下移动，带动开关装置向下移动使得其扩大部与第一基座分离，使管部的孔隙露出，由此使得气体得以流入开关装置并且充入至存放装置中；当该存放装置离开该承座时，该伸缩件会将该第二基座抬升，带动管部的扩大部回复封闭第一基座的贯穿孔的位置。

再详细一点地说，本发明提供的充气设备，与一供气装置连接，用以将气体导入至少一个用以存放半导体组件或光罩的存放装置中，该存放装置具有至少一入气部分，该充气设备包含：

至少一承座，用以承载该存放装置；以及

至少一入气端口装置，设于该承座上且与该存放装置入气部分对应的位置，其中，该入气端口装置包含有：

一第一基座，具有一贯穿孔；

一第二基座，设于该第一基座上，亦具有一贯穿孔对应于该第一基座的贯穿孔；

一第一弹性件，设于该第二基座上且对应于与该存放装置的入气部分接触处，用以保持气密性；

一固定件，固设于该第二基座上，用以将该第一弹性件固定于该第二基座；