[发明专利]发光元件模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装技术，且特别涉及一种发光元件模块的封装技术。

背景技术

在已知技术中，如图1所示，传统的发光二极管模块100包括：印刷电 路板102、位于印刷电路板102上方的散热板106、位于散热板106上方的 发光二极管芯片112、金属线114、以及透明树脂116。其中，导线108贯穿 散热板106，而发光二极管芯片112通过金属线114、导线108、焊锡材料 104以和印刷电路板102形成电性连接；透明树脂116覆盖散热板106、发 光二极管芯片112、金属线114、与部分导线108。另外，发光二极管芯片 112通过接着剂110而与散热板106接合。

如上所述，由于散热板106利用焊锡材料104而与印刷电路板102接合 的缘故，容易造成散热板106与印刷电路板102之间产生间隙。而且，焊锡 材料104的高度差异也容易导致界面电阻升高。另外，印刷电路板102上的 电路设计也容易造成二次光吸收而减少出光效率。

另外，如图2所示，传统工艺披露了一种发光二极管封装体200。发光 二极管封装体200包括：基板202、反射体204、绝缘体206、电极图案208、 位于绝缘体206上方的透明载体214、位于透明载体214上方的发光二极管 芯片218、以及连接发光二极管芯片218与电极图案208的金属线210、以 及覆盖基板202、发光二极管芯片218、部分上述电极图案208、透明载体 214与金属线210的透明树脂212。其中，透明载体214是通过接着剂216 而与绝缘体206接合。在此工艺中，其电极图案208形成于基板202的侧面 与部分上表面。

将此发光二极管封装体200与印刷电路板组装在一起，即成为发光二极 管模块。然而，此传统工艺无法达到光、电、热分离的目的。

另外，如图3所示，另一传统工艺披露了一种发光二极管封装体300。 发光二极管封装体300包括：基板302、反射体304、绝缘体306、电极图案 308、位于绝缘体306上方的透明载体314、位于透明载体314上方的发光二 极管芯片318、以及连接发光二极管芯片318与电极图案308的金属线310、 以及覆盖基板302、发光二极管芯片318、部分上述电极图案308、透明载体 314与金属线310的透明树脂312。其中，透明载体314是通过接着剂316 而与绝缘体306接合。在此工艺中，其电极图案308形成于基板302的侧面、 底部与部分上表面。

将此发光二极管封装体300与印刷电路板组装在一起，即成为发光二极 管模块。然而，此传统工艺亦无法达到光、电、热分离的目的。

另外，如图4所示，另一传统工艺披露了一种发光二极管模块400。发 光二极管模块400包括：基板402、反射体404、绝缘体406、电极图案408、 位于绝缘体406上方的透明载体414、位于透明载体414上方的发光二极管 芯片418、以及连接发光二极管芯片418与电极图案408的金属线410、以 及覆盖基板402、发光二极管芯片418、部分上述电极图案408、透明载体 414与金属线410的透明树脂412。其中，透明载体414是通过接着剂416 而与绝缘体406接合。

另外，发光二极管模块400尚包括碗杯印刷电路板420。在此传统工艺 中，发光二极管芯片418位于此碗杯印刷电路板中。尤其是，碗杯印刷电路 板420邻近发光二极管芯片418的侧面及上表面皆形成有反射体422，以反 射来自发光二极管芯片418的光线。另外，印刷电路板420可通过导电性接 着剂424而与电极图案408接合。然而，此传统工艺无法达到光、电、热分 离的目的。

因此，为了达到光、电、热分离的目的，业界亟需一种可以避免上述问 题的发光二极管模块。

发明内容

基于上述目的，本发明实施例披露了一种发光元件模块，包括：散热板、 位于散热板上方的发光二极管光源、以及位于散热板上方的印刷电路板。印 刷电路板具有通孔，其中此发光二极管光源位于通孔中，且发光二极管光源 部分露出于通孔外。

本发明另一实施例披露了一种发光元件模块。此发光元件模块还包括反 射体，且此反射体位于印刷电路板的上表面上。

本发明另一实施例披露了一种发光元件模块。此发光元件模块还包括电 路图案，且此电路图案至少位于印刷电路板与发光二极管光源接触的部分表 面上。