[发明专利]抛光装置、基板制造方法及电子装置的制造方法

权利要求书

1.一种抛光装置，设置成对工件的两个表面同时进行抛光，所述抛光装置包括：

恒星齿轮，其绕着一对抛光表面中的一个抛光表面的旋转轴设置；

载体，其具有设置成容放所述工件的孔，所述载体包括多个齿以便作为绕着所述恒星齿轮公转和自转的行星齿轮；以及

第一防尘机构，其包括位于所述恒星齿轮与所述载体中的孔之间的第一弹性构件，所述第一弹性构件接触所述载体的、与所述抛光表面之一相对的一个表面。

2.根据权利要求1所述的抛光装置，其中，所述第一弹性构件绕着所述旋转轴与恒星齿轮同心地延伸。

3.根据权利要求1所述的抛光装置，其中，所述第一防尘机构还包括第一块，所述第一块绕着所述旋转轴与所述恒星齿轮同心地设置，并且所述第一弹性构件连接至所述第一块。

4.根据权利要求3所述的抛光装置，其中，所述第一块在抛光期间相对于一对座固定，所述座具有一对设置为对所述工件的两个表面进行抛光的垫。

5.根据权利要求3所述的抛光装置，其中，所述第一防尘机构还包括第一流体供给部，所述第一流体供给部设置为向所述载体的齿与所述第一弹性构件之间供应流体。

6.根据权利要求5所述的抛光装置，其中，所述第一块具有通孔，所述通孔设置为使由所述第一流体供给部供应的流体通过，在从所述旋转轴观察所述第一弹性构件时，所述第一弹性构件连接至所述通孔外侧的所述第一块。

7.根据权利要求1所述的抛光装置，其中，所述抛光装置还包括：

外齿轮，其与所述载体的齿啮合；

第二防尘机构，其包括位于所述外齿轮与所述载体中的孔之间的第二弹性构件，所述第二弹性构件接触所述载体的、与所述抛光表面之一相对的一个表面。

8.根据权利要求7所述的抛光装置，其中，所述第二弹性构件绕着所述旋转轴与所述外齿轮同心地延伸。

9.根据权利要求7所述的抛光装置，其中，所述第二防尘机构还包括第二块，所述第二块绕着所述旋转轴与所述外齿轮同心地设置，并且所述第二弹性构件连接至所述第二块。

10.根据权利要求9所述的抛光装置，其中，所述第二块在抛光期间相对于一对座固定，所述座具有一对设置为对所述工件的两个表面进行抛光的垫。

11.根据权利要求9所述的抛光装置，其中，所述第二防尘机构还包括第二流体供给部，所述第二流体供给部设置为向所述载体的齿与所述第二弹性构件之间供应流体。

12.根据权利要求9所述的抛光装置，其中，所述第二块具有通孔，所述通孔设置为使由所述第二流体供给部供应的流体通过，在从所述旋转轴观察所述第二弹性构件时，所述第二弹性构件连接至所述通孔内侧的所述第二块。

13.根据权利要求11所述的抛光装置，其中，所述流体为液体或气体。

14.根据权利要求1所述的抛光装置，其中，所述抛光装置还包括垫，所述垫设置为在各抛光表面上对工件进行抛光，并且所述垫包括凸凹图案。

15.根据权利要求1所述的抛光装置，其中，所述抛光装置利用化学机械抛光来对所述工件进行抛光。

16.一种基板制造方法，包括制造基板的步骤和处理基板的步骤，其中

所述制造基板的步骤包括：研磨工件的粗研磨步骤和以化学机械抛光方法对所述工件进行抛光的超精整步骤，并且

所述粗研磨步骤和所述超精整步骤中的至少一个步骤使用根据权利要求1所述的抛光装置。

17.一种基板制造方法，包括制造基板的步骤、处理基板的步骤和平坦化基板的步骤，其中

所述制造基板的步骤和所述平坦化基板的步骤中的至少一个步骤包括：研磨工件的粗研磨步骤和以化学机械抛光方法对所述工件进行抛光的超精整步骤，并且

所述粗研磨步骤和所述超精整步骤中的至少一个步骤使用根据权利要求1所述的抛光装置。

18.一种电子装置的制造方法，包括以下步骤：

使用根据权利要求16所述的基板制造方法制造基板；

制造电子部件；以及

由所述基板和所述电子部件制造电子装置。