[发明专利]抛光装置、抛光方法、基板制造方法及电子装置制造方法

权利要求书

1.一种抛光装置，设置为能够对工件的两个表面同时进行抛光，所述抛光装置包括：

一对座，各个座均具有接触该工件的抛光表面，该对座沿相反的方向旋转；

一对检测单元，其设置为检测该对座中相应的一个座的转速；

施压单元，其设置为按压该对座之间的该工件；

浆体供给单元，其设置为向所述座供应浆体；以及

控制单元，其设置为在确定出该抛光表面与该工件之间的摩擦力超过阈值时，使该对座中的一个座的转速降低为大于零的另一个转速，同时保持该施压单元所施加的负载，并且随后在该转速降低到该另一个转速之后的预定时间段内，停止该对座的旋转，并将该施压单元所施加的负载降低为零。

2.如权利要求1所述的抛光装置，其中，该抛光装置还包括：

驱动单元，其设置为驱动该对座中的一个座；以及

传输机构，其设置为将通过该驱动单元施加到该对座中的一个座的旋转轴上的驱动力反转并传输至该对座中的另一个座的旋转轴；

其中该控制单元控制该传输机构的传动比和供给该驱动单元的电流，以使从该对检测单元获得的该对座的转速能具有预置的关系。

3.如权利要求1所述的抛光装置，其中，该抛光装置还包括一对驱动单元，各个驱动单元设置为驱动该对座中的相应的一个座，

其中该控制单元控制供给该对驱动单元的电流，以使从该对检测单元获得的该对座的转速能具有预置的关系。

4.如权利要求3所述的抛光装置，其中，该预置的关系是指：该对座具有相同的转速。

5.如权利要求3所述的抛光装置，其中，该预置的关系是指：该对座中沿重力方向位于上侧的一个座的转速大于该对座中另一个座的转速。

6.如权利要求2所述的抛光装置，其中，该控制单元基于供给该驱动单元的电流来确定摩擦力是否超过阈值。

7.如权利要求1所述的抛光装置，其中，该抛光装置还包括扭矩传感器，该扭矩传感器设置为检测该抛光表面与该工件之间的摩擦力，

其中该控制单元基于该扭矩传感器的输出来确定摩擦力是否超过该阈值。

8.如权利要求1所述的抛光装置，其中，该抛光装置还包括：

一对温度测量部，各温度测量部设置为测量该对座的一对抛光表面中的相对应的一个抛光表面；以及

一对冷却部，各冷却部设置为用于冷却相对应的一个抛光表面；

其中该控制单元基于该对温度测量部的测量结果控制该对冷却部中每一个的冷却，以使该对抛光表面的温度具有预置的关系。

9.如权利要求8所述的抛光装置，其中，该预置的关系是指：该对抛光表面具有相同的温度。

10.如权利要求8所述的抛光装置，其中，该预置的关系是指：该对抛光表面中沿重力方向位于上侧的一个抛光表面的温度大于该对抛光表面中另一个抛光表面的温度。

11.如权利要求1所述的抛光装置，其中，该抛光装置还包括计时器，该计时器用来测量该工件的抛光时间段，

其中该控制单元基于由该计时器测量的时间段来控制由该浆体供给单元供给的浆体的供给量。

12.如权利要求1所述的抛光装置，其中，该抛光装置还包括垫，该垫设置为对各所述抛光表面上的该工件进行抛光，该垫包括凸凹图案。

13.如权利要求1所述的抛光装置，其中，该抛光装置利用化学机械抛光法来对该工件进行抛光。

14.一种抛光方法，其利用一对座来对工件的两个表面同时进行抛光，各个座均具有接触该工件的抛光表面，该对座沿相反的方向转动，所述抛光方法包括以下步骤：

确定步骤：确定所述抛光表面与该工件之间的摩擦力是否超过阈值，同时保持施加到该对座之间的该工件上的负载；

降低步骤：当所述确定步骤确定出该摩擦力超过该阈值时，使该对座中的一个座的转速降低为大于零的另一个转速；

在所述降低步骤将使该对座中的一个座的转速降低为该另一个转速之后，确定是否经过预定的时间段，同时保持该负载；以及

在确定出经过了预定的时间段后，将所述负载和该对座的转速均降低为零。

15.如权利要求14所述的抛光方法，其中，该抛光方法利用化学机械抛光法来对该工件进行抛光。