[发明专利]柔性膜和包括该柔性膜的显示设备

权利要求书

1.一种柔性膜，包括：

电介质膜；和

设置在所述电介质膜上的金属层，

其中所述金属层的厚度与所述电介质膜的厚度的比率约为1:1.5至1:10。

2.根据权利要求1所述的柔性膜，其中，所述电介质膜包括聚酰亚胺膜。

3.根据权利要求1所述的柔性膜，其中，所述金属层包括设置在所述电介质膜上的第一金属层和设置在所述第一金属层上的第二金属层。

4.根据权利要求3所述的柔性膜，其中，所述第一金属层包括镍、金、铬、和铜中的至少一种。

5.根据权利要求3所述的柔性膜，其中，所述第二金属层包括金和铜中的至少一种。

6.根据权利要求3所述的柔性膜，其中，所述第一金属层的厚度与所述第二金属层的厚度之比约为1:5至1:120。

7.根据权利要求3所述的柔性膜，其中，所述金属层进一步包括印刷在其上的电路图案。

8.一种柔性膜，包括

电介质膜；

金属层，该金属层被无电镀地镀在所述电介质膜上，且包括印刷在其上的电路图案；和

集成电路(IC)芯片，其设置在所述金属层上，

其中所述金属层的厚度与所述电介质膜的厚度之比约为1:1.5至1:10，且所述IC芯片连接到所述电路图案。

9.根据权利要求8所述的柔性膜，进一步包括器件孔，该器件孔形成在其中设置所述IC芯片的区域中。

10.根据权利要求8所述的柔性膜，其中，所述金属层进一步包括：

无电镀地镀在所述电介质膜上的第一金属层；和

电镀地镀在所述第一金属层上的第二金属层。

11.根据权利要求10所述的柔性膜，其中，所述第一金属层的厚度与所述第二金属层的厚度之比约为1:5至1:120。

12.根据权利要求8所述的柔性膜，进一步包括形成在所述金属层上的金凸块，

其中所述IC芯片通过所述金凸块连接到所述电路图案。

13.一种显示设备，包括：

面板；

驱动单元；和

设置在所述面板和所述驱动单元之间的柔性膜；

其中所述柔性膜包括电介质膜、设置在所述电介质膜上且具有印刷在其上的电路图案的金属层和设置在所述金属层上的IC芯片，所述金属层的厚度与所述电介质膜的厚度之比约为1:1.5至1:10。

14.根据权利要求13所述的显示设备，其中，所述面板包括：

第一电极；和

与所述第一电极相交叉的第二电极，

其中所述第一电极和所述第二电极连接到所述电路图案。

15.根据权利要求13所述的显示设备，其中，所述金属层包括设置在所述电介质膜上的第一金属层和设置在所述第一金属层上的第二金属层。

16.根据权利要求15所述的显示设备，其中，所述第一金属层的厚度与所述第二金属层的厚度之比约为1:5至1:120。

17.根据权利要求13所述的显示设备，进一步包括导电膜，该导电膜将所述面板和所述驱动单元中的至少一个连接到所述柔性膜。

18.根据权利要求17所述的显示设备，其中，所述导电膜是各向异性导电膜(ACF)。

19.根据权利要求13所述的显示设备，进一步包括树脂，该树脂密封与所述导电膜接触的所述柔性膜的部分。