[发明专利]柔性膜和包括该柔性膜的显示设备

权利要求书

1.一种柔性膜，包括：

电介质膜；和

置于所述电介质膜上的金属层；

其中所述金属层的厚度对所述电介质膜的厚度的比率约为1:3至1:10。

2.根据权利要求1的柔性膜，其中所述电介质膜包括聚酰亚胺、聚酯、和液晶聚合物中的至少一种。

3.根据权利要求1的柔性膜，其中所述金属层包括镍、铬、金、和铜中的至少一种。

4.根据权利要求1的柔性膜，其中所述金属层包括：

置于所述电介质膜上的第一金属层；

置于所述第一金属层上的第二金属层；和

置于所述第二金属层上的第三金属层。

5.根据权利要求4的柔性膜，其中所述第一和第二金属层的厚度之和对第三金属层的厚度的比率约为1:50至1:200。

6.根据权利要求4的柔性膜，其中所述第一金属层包括镍和铬中的至少一种。

7.根据权利要求4的柔性膜，其中所述第二金属层包括铜。

8.根据权利要求4的柔性膜，其中所述第一和第二金属层是溅射的层。

9.根据权利要求4的柔性膜，其中所述第三金属层是电镀在所述第二金属层上的。

10.根据权利要求1的柔性膜，其中所述金属层包括印刷于其上的电路图案。

11.一种柔性膜，包括

电介质膜；

金属层，其被置于所述电介质膜上，且包括印刷于其上的电路图案；和

集成电路(IC)芯片，其被置于所述金属层上，

其中所述金属层的厚度对所述电介质膜的厚度的比率约为1:3至1:10，且所述IC芯片与所述电路图案相连。

12.根据权利要求11的柔性膜，进一步包括在其中设置所述IC芯片的区域中形成的器件孔。

13.根据权利要求11的柔性膜，进一步包括形成于所述金属层上的金凸块，

其中所述IC芯片通过该金凸块与所述电路图案相连。

14.根据权利要求11的柔性膜，其中所述金属层进一步包括：

置于所述电介质膜上的第一金属层；

置于所述第一金属层上的第二金属层；和

置于所述第二金属层上的第三金属层。

15.根据权利要求14的柔性膜，其中所述第一和第二金属层的厚度之和对第三金属层的厚度的比率约为1:12至1:150。

16.根据权利要求11的柔性膜，进一步包括设置在所述电路图案上的锡层，所述IC芯片与其相连。

17.一种显示设备，包括：

面板；

驱动单元；和

置于面板和驱动单元之间的柔性膜；

其中所述柔性膜包括：

电介质膜；

金属层，其被置于电介质膜上，且包括印刷于其上的电路图案；和

置于金属层上的集成电路(IC)芯片，且所述金属层的厚度对所述电介质膜的厚度的比率约为1:3至1:10。

18.根据权利要求17的显示设备，其中所述面板包括：

第一电极；和

与第一电极交叉的第二电极，

其中所述第一和第二电极与所述电路图案相连。

19.根据权利要求17的显示设备，其中所述金属层进一步包括：

置于所述电介质膜上的第一金属层；

置于所述第一金属层上的第二金属层；和

置于所述第二金属层上的第三金属层。

20.根据权利要求19的显示设备，其中所述第一和第二金属层的厚度之和对所述第三金属层的厚度的比率约为1:50至1:200。

21.根据权利要求17的显示设备，进一步包括将所述面板和驱动单元中的至少一个连接到所述柔性膜的导电膜。

22.根据权利要求21的显示设备，其中所述导电膜是各向异性导电膜(ACF)。

23.根据权利要求17的显示设备，进一步包括树脂，该树脂密封与所述导电膜相接触的柔性膜的部分。