[发明专利]电子器件内置模块及其制造方法

权利要求书

1.一种电子器件内置模块，其特征在于，

包括：

电绝缘性基板；以及

埋设在所述电绝缘性基板内的多个电子器件，

所述多个电子器件的至少1个是其一部分从所述电绝缘性基板的至少一个表面突出的突出电子器件，

所述突出电子器件以外的所述电子器件内置于所述电绝缘性基板。

2.如权利要求1所述的电子器件内置模块，其特征在于，

具有：设置于所述电绝缘性基板的、至少所述突出电子器件露出侧的表面的电极，

所述突出电子器件至少与所述电极在所述电绝缘性基板的外部电连接。

3.如权利要求1或者2所述的电子器件内置模块，其特征在于，

所述突出电子器件位于其它所述电子器件的上部。

4.如权利要求1所述的电子器件内置模块，其特征在于，

还具有：设置于所述电绝缘性基板的、所述突出电子器件突出侧的表面的表面安装器件。

5.如权利要求1所述的电子器件内置模块，其特征在于，

还具有：设置于所述突出电子器件的、从所述绝缘性基板的表面突出的部分的散热器件。

6.一种层叠电子器件模块，其特征在于，

是一种层叠多个电子器件内置模块而成的层叠电子器件模块，

具有权利要求1至5中任意一项所述的电子器件内置模块来作为至少一层的电子器件内置模块，

在与所述至少一层的电子器件内置模块相对的其他电子器件内置模块的表面，设置有与所述突出电子器件的所述突出部分对应的贯通孔或者凹部。

7.如权利要求1至5中任意一项所述的电子器件内置模块，其特征在于，

具有与所述电绝缘性基板的至少一个面粘合的印制基板。

8.如权利要求7所述的电子器件内置模块，其特征在于，

所述印制基板具有与所述突出电子器件的形状对应的孔部，

所述突出电子器件通过所述孔部从所述印制基板露出。

9.如权利要求8所述的电子器件内置模块，其特征在于，

具有：设置于所述印制基板的、具备所述孔部的一侧的表面上的安装用的端子。

10.如权利要求8所述的电子器件内置模块，其特征在于，

所述突出电子器件配置在所述电绝缘性基板的、具有与所述印制基板的孔部对应形状的贯通孔或者凹部内。

11.如权利要求10所述的电子器件内置模块，其特征在于，

在所述贯通孔或者所述凹部内，至少配置一个除所述突出电子器件以外的所述电子器件。

12.如权利要求10或者11所述的电子器件内置模块，其特征在于，

具有：设置于所述印制基板的所述孔部的内壁、以及所述电绝缘性基板的所述贯通孔或者所述凹部的内壁的至少一个的，与外部电连接用的电极。

13.一种电子器件内置模块的制造方法，其特征在于，

具有形成层叠体的工序，该层叠体包括：

在面上配置含有至少一个比其他的电子器件厚度要厚的特定电子器件的多个电子器件的第1脱模载体；在与所述特定电子器件的配置位置对应的地方具有与所述特定电子器件上部的形状以及大小对应的规定的贯通孔或者凹部的第2脱模载体；以及具有与所述特定电子器件的形状以及大小对应而形成的贯通孔和与所述特定电子器件以外的所述电子器件的形状以及大小对应而形成的凹部的电绝缘性基板，

在形成所述层叠体的工序中，包括：

将所述电绝缘性基板夹在所述第1脱模载体和所述第2脱模载体之间，并进行位置对准，使得所述特定电子器件贯通所述电绝缘性基板的所述贯通孔，并且使其上部贯通所述第2脱模载体的所述贯通孔，或者嵌入所述凹部，从而形成所述层叠体的工序；

从所述第1脱模载体以及所述第2脱模载体的外侧通过压模分别对所述层叠体进行加压、加热的工序；以及

从所述加压、加热后的所述层叠体剥离所述第1脱模载体以及所述第2脱模载体的工序。

14.如权利要求13所述的电子器件内置模块的制造方法，其特征在于，

所述特定电子器件从所述电绝缘性基板的至少一个表面突出。