[发明专利]单面焊双面成型焊接机构中的反面铜板微调装置无效
申请号: | 200810100295.4 | 申请日: | 2008-05-10 |
公开(公告)号: | CN101298111A | 公开(公告)日: | 2008-11-05 |
发明(设计)人: | 杨念记;李秀成;鲍光辉 | 申请(专利权)人: | 无锡华联科技集团有限公司 |
主分类号: | B23K9/32 | 分类号: | B23K9/32;B23K9/035 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 | 代理人: | 殷红梅 |
地址: | 214135江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单面 双面 成型 焊接 机构 中的 反面 铜板 微调 装置 | ||
【权利要求书】:
1、一种单面焊双面成型焊接机构中的反面铜板微调装置,其特征是:包括联动架子(1)、螺母架子(2)、丝杆(3)、减速机(4)、轴承组件(5),所述的联接架子(1)插装在螺母架子(2)上,螺母架子(2)与丝杆(3)连接,丝杆(3)两端分别安装有轴承座组件(5),通过轴承座组件(5)安装在机架(6)上,机架(6)上安装限位开关(7),丝杆(3)的一端与减速机(4)连接。
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