[发明专利]使用硅阵列孔装配微丝电极阵列的方法

权利要求书

1.一种使用硅阵列孔装配微丝电极阵列的方法，其特征在于，包括以下步骤：

选择一表面晶向为100的硅片；

在所述硅片上制作出侧壁光滑的阵列孔；

根据电极植入深度确定微丝长度，将记录端削尖以记录信号；

将微丝记录端垂直插入所述硅片的阵列孔，调节微丝记录端长度，并使每根微丝电极在垂直方向上互相平行，

在所述阵列孔背面涂覆环氧树脂，并置于烘箱中加热，用于将微丝电极阵列固定在阵列孔中；

将微丝电极阵列的连接端与外部电路相连；

在所述连接处涂覆环氧树脂并加热固化，实现绝缘并保持其机械性能稳定。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述硅阵列孔由普通光刻和化学湿法腐蚀方法制成。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述微丝为不锈钢、钨、铂、铱金属丝之一，或为是所述金属的合金丝。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述微丝表面涂有绝缘层，用于电隔离；所述记录端无绝缘层，用于记录信号。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述固定微丝和阵列孔的环氧树脂与微丝和硅片形成接触。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述微丝与外部电路的连接为导电胶粘覆，或为焊接。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述硅阵列孔的直径大于微丝直径，以使微丝能够插入孔中。