[发明专利]封框胶涂覆固化方法、封框胶和液晶面板

说明书

技术领域

本发明涉及一种封框胶涂覆固化方法、封框胶和液晶面板，尤其涉及一种在液晶显示装置面板的对盒过程中，涂覆封框胶并使其固化成型的方法，以及用于密封该液晶显示装置面板的封框胶和涂覆有该封框胶的液晶面板。 

背景技术

液晶显示装置是目前日趋普及的平板显示装置，例如薄膜晶体管液晶显示装置(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display，以下简称TFT-LCD)就是常见的类型之一。其中，液晶面板(panel)是液晶显示装置中的主要部件之一，液晶面板的基本结构如图1所示，是由彩膜基板(CF)10和阵列基板(Array)20对盒形成的，阵列基板也称TFT基板。一般在彩膜基板10上设置有黑矩阵11、彩膜树脂12和公共电极13，在阵列基板20上设置有TFT开关元件、像素电极23、数据线24、栅极扫描线、绝缘层21和公共电极线22等，其中像素电极23和数据线24之间设有钝化层25，像素电极23通过钝化层25上的过孔(图中未示)与数据线24相连，在彩膜基板10和阵列基板20之间填充有液晶材料30。在彩膜基板10和阵列基板20边缘的缝隙处，为将液晶材料30固定密封在液晶面板中，还需要在液晶面板的边缘处涂覆并固化封框胶40。 

彩膜基板和阵列基板对盒形成液晶面板的工艺过程，又称“Cell”过程，在采用滴下式液晶注入法在对盒的液晶面板内填充液晶后，涂覆并固化封框胶(Sealant)在阵列基板与彩膜基板的边缘处是用于固定阵列基板和彩膜基板，并将液晶材料封闭在其内。在涂覆封框胶之后，对封框胶进行固化是一 个重要环节。 

现有技术形成封框胶的手段是采用光硬化性封框胶材料，将该封框胶涂覆在基板的适当位置上，并将两块彩膜基板和阵列基板对盒之后，采用紫外线(UV)照射方式来硬化该封框胶。在紫外线的照射过程中，为了不给液晶面板上液晶像素电极的有效工作(Active)区域造成影响，通常用掩模板(BlockingMask)对有效工作区域遮挡后，再实现仅对封框胶部分进行硬化。掩模板能够保护阵列基板和彩膜基板上不需要被紫外线照射的部分，被紫外线照射的部分则会使封框胶硬化。但是现有技术存在的问题是：由于紫外线特性的限制，即使进行了充分的照射，仍然可能会出现封框胶硬化不完全的现象，在封框胶内残留没有被硬化的封框胶成份，并且这种残留的杂质成为离子成分掉入液晶面板内部形成电场，导致液晶分子不能正常旋转，这是TFT LCD中的液晶面板长时间显示同一图像(pattern)时产生残像的主要原因。因此紫外线照射来固化封框胶的技术会在封框胶内产生污染物、导致残像缺陷。 

发明内容

本发明的目的是提供一种封框胶涂覆固化方法、用于密封液晶面板的封框胶和液晶面板，以实现封框胶的固化完全，避免在封框胶内形成杂质，从而消除因封框胶固化问题导致的杂质对液晶材料的影响，进而改善液晶显示装置的显示效果。 

为实现上述目的，本发明提供了一种封框胶涂覆固化方法，包括如下步骤： 

步骤1、在阵列基板和彩膜基板之间涂覆封框胶，该封框胶内混合有导电介质，该封框胶分别与第一电极和第二电极连接； 

步骤2、向第一电极和第二电极施加电压，该导电介质导电发热以固化封框胶。 

进一步的，可采用阵列基板上的公共电极线作为第一电极，也可以采用彩膜基板上的公共电极作为第二电极。 

为实现上述目的，本发明还提供了一种用于密封液晶面板的封框胶，其中，该封框胶内混合有导电介质，用于在施加电压时导电发热以固化封框胶。 

为实现上述目的，本发明还提供了一种液晶面板，包括对盒设置的阵列基板和彩膜基板，该阵列基板和彩膜基板之间填充有液晶层，该阵列基板和彩膜基板的边缘处涂覆有用于密封的封框胶，其中：该封框胶内混合有导电介质，且该封框胶分别与第一电极和第二电极接触连接，所述导电介质用于在施加电压时导电发热以固化所述封框胶。 

由以上技术方案可知，本发明采用在封框胶内混合入导电介质，并通过第一电极和第二电极向导电介质施加电压使其导电发热，产生能量来固化封框胶的技术手段，克服了光照射固化封框胶方式中，封框胶固化不完全产生杂质，影响显示效果的技术问题。采用本发明技术方案，能够使封框胶的固化均匀、快捷，且固化完全，避免了杂质的产生，因此能够消除因产生杂质而导致的残像，进而能够改善液晶显示装置的显示效果。 

下面通过具体实施例并结合附图对本发明做进一步的详细描述。 

附图说明