[发明专利]微小型导电滑环的叠片－真空压力浇注工艺

权利要求书

1.一种微小型导电滑环的叠片-真空压力浇注工艺，包括导电环加工工艺、电刷架加工工艺和微小型导电滑环总装配工艺，其中导电环加工工艺包括导电环制造、绝缘片加工、导电环体精加工、导电环表面镀工作层和导电环体检验步骤，电刷架加工工艺由电刷架加工、黏结金合金丝和电刷组件检验三个步骤组成，经过导电环体检验和电刷组件检验后，再对组合支架、法兰盘、防尘罩结构件进行检验，然后将加工出来的导电环体、电刷架组件与组合支架、法兰盘、防尘罩一起进行微小型导电滑环总装配，再进行微小型导电滑环测试、检验，最后检验合格、包装出厂，其特征在于：在导电环加工工艺中，在进行了导电环制造和绝缘片加工后，先将导电环与绝缘片进行叠片装配，再真空压力浇注环氧树脂，即在各个导电环之间放置具有良好绝缘性能的绝缘片，绝缘片的面积为导电环面积的1/2，导电环和绝缘片均通过定位组环模实现径向精密定位，导电环和绝缘片之间靠黏结胶胶合在一起经叠压固化后再进行真空压力浇注环氧树脂，环氧树脂可以浇注到导电环之间的浅的间隙中，然后进行导电环体精加工。

2.如权利要求1所述的微小型导电滑环的叠片-真空压力浇注工艺，其特征在于：导电环之间的间隙相当于导电环宽度的1/3。