[发明专利]铜颗粒增强型锡银锌复合焊料及其制备方法有效
申请号: | 200810107130.X | 申请日: | 2008-07-16 |
公开(公告)号: | CN101323063A | 公开(公告)日: | 2008-12-17 |
发明(设计)人: | 王文忠;刘永长;韦晨;余黎明 | 申请(专利权)人: | 太仓市南仓金属材料有限公司 |
主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26;C22C1/02 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 孙仿卫 |
地址: | 215411*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 颗粒 增强 型锡银锌 复合 焊料 及其 制备 方法 | ||
1.一种铜颗粒增强型锡银锌复合焊料,其特征在于:它包括锡银锌焊料及质量为锡银锌焊料的0.1~5%的铜颗粒,按重量份,所述的锡银锌焊料包括锡80~98份、银0.1~5份、锌0.1~5份,所述铜颗粒增强型锡银锌复合焊料的制备方法依次包括如下步骤:
①、将锡、银、锌按配方在惰性气体保护下的真空熔炼炉中加热至熔化,同时搅拌,待合金混合均匀后,水冷凝固,重复加热熔化、搅拌和水冷凝固步骤直至得到直径3.0~3.5cm的纽扣状锡银锌焊料;
②、按配方将铜颗粒与由①所得钮扣状的锡银锌焊料一起,于真空保护下,加热至230~280℃,搅拌均匀后,冷却得所述的铜颗粒增强型锡银锌复合焊料。
2.根据权利要求1所述的铜颗粒增强型锡银锌复合焊料,其特征在于:所述的铜颗粒增强型锡银锌复合焊料包括锡银锌焊料及质量为锡银锌焊料的1~2%的铜颗粒。
3.根据权利要求1所述的铜颗粒增强型锡银锌复合焊料,其特征在于:所述的铜颗粒的粒径为1.0~10μm。
4.根据权利要求1所述的铜颗粒增强型锡银锌复合焊料,其特征在于:所述的锡银锌焊料还包括5份以下的铋或4份以下的铟。
5.根据权利要求1所述的铜颗粒增强型锡银锌复合焊料,其特征在于:所述的锡银锌焊料还包括5份以下的稀土元素。
6.根据权利要求1所述的铜颗粒增强型锡银锌复合焊料,其特征在于:所述的锡银锌焊料还包括2.5份以下的镓或3份以下的磷。
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