[发明专利]充气设备有效
申请号: | 200810107918.0 | 申请日: | 2008-05-21 |
公开(公告)号: | CN101587823A | 公开(公告)日: | 2009-11-25 |
发明(设计)人: | 王胜弘;邱铭隆 | 申请(专利权)人: | 家登精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/673;H01L21/677;G03F1/00;G03F7/20;B65D81/20;B65B31/04;F17C6/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 充气 设备 | ||
1.一种充气设备,用以将气体导入至少一个用以存放半导体组件或 光掩模的存放装置中,该存放装置具有至少一入气部分;该充气设备系与 一供气装置连接,其中该供气装置包含一供气源以及一供气线路,该供气 线路包含有一进气部分用以与该供气源连接,以及至少一供气部分,用以 将气体导入至少一个存放装置中;其特征在于,该充气设备包含:
至少一承座,用以承载该存放装置;以及
至少一入气端口装置,设于该承座上且与该存放装置入气部分对应的 位置,该入气端口装置包含有:
一承接部,具有一顶部,该顶部为弧面,该弧面与该存放装置的入气 部分成线接触;
一通孔贯穿该入气端口装置,供气体通过;以及
一接合部,用以与该供气部分连接。
2.依据权利要求1所述的充气设备,其特征在于,另包含有至少一 对导正装置,设于该承座上,用以引导该存放装置置入该承座。
3.依据权利要求1所述的充气设备,其特征在于,另包含有一输气 管,连接于该入气端口装置的接合部与该供气线路的供气部分间。
4.依据权利要求3所述的充气设备,其特征在于,另包含有一连接 装置,用以连接于该入气端口装置的接合部与该输气管。
5.依据权利要求1所述的充气设备,其特征在于,另包含有一开关 装置,与该供气线路的供气部分连接,用以容许或阻止气体进入该存放装 置。
6.依据权利要求5所述的充气设备,其特征在于,所述开关装置为 一电磁阀。
7.根据权利要求5所述的充气设备,其特征在于,当该存放装置的 入气部分与该充气设备的入气端口装置正确对位,该开关装置即开启,气 体即进入该存放装置中。
8.根据权利要求5所述的充气设备,其特征在于,另包含一第二感 应装置,设于该承座上,用以感应该存放装置的入气部分与该充气设备的 入气端口装置是否正确对位。
9.根据权利要求8所述的充气设备,其特征在于,当该存放装置的 入气部分与该充气设备的入气端口装置正确对位时,该第二感应装置即传 送一讯号至该开关装置,使该开关装置开启,气体即进入该存放装置中。
10.根据权利要求5所述的充气设备,其特征在于,所述开关装置另 包含一流量调节器,用以调节导入该存放装置的气体的流量。
11.根据权利要求1所述的充气设备,其特征在于,另包含至少一固 定装置,用以将该入气端口装置固定于该承座上。
12.根据权利要求11所述的充气设备,其特征在于,所述固定装置 另包含一弹性装置,用以使该入气端口装置的承接部可相对于该承座为可 调整性。
13.根据权利要求1所述的充气设备,其特征在于,另包含一稳压装 置,设于该供气线路的进气部分,用以调节该供气线路内气体的压力与流 量。
14.根据权利要求13所述的充气设备,其特征在于,另包含一第一 感应装置,设于该供气线路的进气部分,用以感测该供气线路内气体的压 力与流量。
15.根据权利要求14所述的充气设备,其特征在于,所述第一感应 装置将感测结果传输至该稳压装置,使该稳压装置得以调节该供气线路内 气体的压力与流量。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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