[发明专利]阻燃粘合剂组合物和使用其的覆盖层膜

说明书

[技术领域]

本发明涉及一种不含卤原子和磷原子并且当固化时产生展现出优良阻燃性和抗迁移性能的固化产品的粘合剂组合物。本发明还涉及使用这类组合物的覆盖层膜(coverlay film)。

[背景技术]

近年来，电子领域中的发展是显著的，并且特别地通信和消费者电子器件已经在器件小型化、重量减轻和提高的元件密度方面看到显著的进步。对这类改进性能的需要继续增长。响应于这些需要，已经开发了柔性印刷线路板，因为它们展现出有利的柔性并且抵抗重复的弯曲，这意味着它们可以在高密度下三维包装在有限空间内。因此，这些柔性印刷线路板正被越来越广泛地用作包括功能例如电子设备的配线、铺设电缆或接线器的复合元件。

通过使用常用方法在柔性印刷线路板基材上形成电路，并且然后取决于线路板的预期应用而将覆盖层膜粘结在板上以保护电路而制得柔性印刷线路板。柔性印刷线路板基材所需的性能包括有利程度的粘合耐久性、耐热性、柔性、可折叠性、抗迁移性能和阻燃性。

相对于近年来环境因素的背景，有增长的在安装于电子设备中的元件中限制使用卤素化合物的趋势，这意味着传统上被广泛用于将阻燃性赋予用于柔性印刷线路板基材的材料的溴化合物的使用正变得日益困难。

由于上面提及的背景因素，近年来采用其中将磷化合物作为阻燃剂代替溴化合物加入粘合剂中的技术。然而，磷化合物通常对水分和热展现出差的抗性，这意味着可能显现绝缘可靠性的问题。其中使用磷化合物作为阻燃剂的常规技术的例子包括包含环氧树脂、磷酸酯化合物、酚基的固化剂和NBR橡胶作为主要组分(primary component)的树脂组合物(参见日本特开公开(kokai)No.2001-339131和日本特开公开(kokai)No.2001-339132)。然而，磷酸酯对水分和热展现出差的抗性，这意味着在高温和高湿度的条件下磷酸酯通过水解产生离子组分，导致用于基材的不令人满意程度的抗迁移性能。

[发明内容]

[本发明旨在解决的问题]

作为深入研究的结果，本发明的发明人发现一种不含加入的具有差的绝缘可靠性的磷基的阻燃组分但包括具有高度阻燃骨架的环氧树脂作为主要组分、展现出优良的阻燃性和抗迁移性能水平的组合物，并且因此它们能够完成本发明。换句话说，本发明的目的是提供尽管不含卤素并且不含磷但展现出优良的阻燃性、粘合性、耐热性和抗迁移性能的粘合剂组合物。本发明的另一目的是提供使用该粘合剂组合物的覆盖层膜。

[问题的解决方式]

作为旨在实现以上目的的深入研究的结果，本发明的发明人发现一种包含芳族环氧树脂例如苯基芳烷基环氧树脂或联苯基芳烷基环氧树脂、具有活性官能团的合成橡胶，和充当阻燃助剂的无机填料的组合的阻燃粘合剂组合物展现出优良的阻燃性和抗迁移性能，并且因此他们能够完成本发明。

换句话说，本发明提供一种不含卤原子和磷原子并且包含以下物质的阻燃粘合剂组合物：

(A)100质量份的不含卤素的环氧树脂，其中如果将环氧树脂中的脂族基团内的碳原子数目称为a，并且将环氧树脂中的芳族基团内的碳原子数目称为b，则b/a≥2.0，

(B)15-70质量份的具有活性官能团的合成橡胶，

(C)1-20质量份的固化剂，和

(D)10-170质量份的无机填料。

此外，本发明还提供一种覆盖层膜，该膜具有电绝缘膜和提供在电绝缘膜的至少一个表面上的由上述组合物组成的层。

[发明效果]

当固化时，本发明的组合物产生展现出优良的阻燃性、粘合性和耐热性并且还展现出比传统产品优良的抗迁移性能的固化产品。因此，使用该组合物制备的覆盖层膜也展现出优良的抗迁移性能、阻燃性、粘合性(剥离强度)和耐热性例如焊接耐热性。此外，由于本发明的组合物不含卤原子或磷原子，因此其是环境友好的，并且由于其还展现出优良的绝缘可靠性，因此其对于一些应用例如柔性印刷线路板的生产而言拥有显著的前途。

[具体实施方式]

<阻燃粘合剂组合物>

下面示出组成本发明的阻燃粘合剂组合物的各个组分的详细描述。

[(A)不含卤素的环氧树脂]