[发明专利]基板清洗用双流体供给模块及利用该模块的清洗装置无效
申请号: | 200810108177.8 | 申请日: | 2008-05-30 |
公开(公告)号: | CN101315876A | 公开(公告)日: | 2008-12-03 |
发明(设计)人: | 林根荣 | 申请(专利权)人: | K.C.科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;B08B7/04;B08B3/02;B08B5/02;B05B7/02 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人: | 韩明星;金玉兰 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 清洗 双流 供给 模块 利用 装置 | ||
1.一种基板清洗用双流体供给模块,用来支撑用于清洗基板的上部喷嘴模块和下部喷嘴模块,同时向所述上部喷嘴模块和下部喷嘴模块侧分别供给用于形成双流体泡沫的清洗液和空气,所述双流体供给模块包括:
清洗液流入口,以用于使清洗液从外部流入;
空气流入口,以用于使空气从外部流入;
清洗液流出口,以用于使流入到所述清洗液流入口的清洗液向所述上部喷嘴模块和下部喷嘴模块侧流出;
空气流出口,以用于使流入到所述空气流入口的空气向所述上部喷嘴模块和下部喷嘴模块侧流出;
清洗液流路,以用于连通所述清洗液流入口和所述清洗液流出口;以及
空气流路,以用于连通所述空气流入口和所述空气流出口。
2.根据权利要求1所述的基板清洗用双流体供给模块,其特征在于所述清洗液流入口、所述空气流入口、所述清洗液流路、所述空气流路、所述清洗液流出口以及所述空气流出口包括:
与所述上部喷嘴模块相连通的第一清洗液流入口、第一空气流入口、第一清洗液流路、第一空气流路、第一清洗液流出口以及第一空气流出口;和
与所述下部喷嘴模块相连通的第二清洗液流入口、第二空气流入口、第二清洗液流路、第二空气流路、第二清洗液流出口以及第二空气流出口。
3.一种基板清洗装置,包括:
如权利要求1所述的双流体供给模块;
上部喷嘴模块,其具有向欲清洗的基板的上面喷射清洗液和空气的双流体泡沫的多个上部喷嘴、从所述双流体供给模块的清洗液流出口接收清洗液而分配到所述上部喷嘴的上部清洗液分配管、以及从所述双流体供给模块的空气流出口接收空气而分配到所述上部喷嘴的上部空气分配管;
下部喷嘴模块,其具有向所述基板的下面喷射清洗液和空气的双流体泡沫的多个下部喷嘴、从所述双流体供给模块的清洗液流出口接收清洗液而分配到所述下部喷嘴的下部清洗液分配管、以及从所述双流体供给模块的空气流出口接收空气而分配到所述下部喷嘴的下部空气分配管;以及
与所述双流体供给模块一同支撑所述上部喷嘴模块和所述下部喷嘴模块的支撑块。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造