[发明专利]图像感测装置的电子组件

说明书

技术领域

本发明有关于一种图像感侧技术，特别有关于一种用于具有电磁干扰(electromagnetic interference，EMI)防护的感测装置的封装模块及电子组件。

背景技术

微电子成像元件被广泛的应用在数码摄影机(相机)、具有图像存储能力的无线装置、或其他应用上。举例来说，像是具有微电子成像功能的移动电话或个人数字助理(personal digital assistants，PDA)，可用来获取或传送数字图像。随着高画质及较小尺寸图像显示装置的发展，市场对于具有微电子成像元件的电子装置的需求，也在稳定的增加中。

微电子成像元件通常包括图像感测装置，例如电荷耦合装置(charge-coupled device，CCD)图像感测装置及互补式金属氧化半导体(CMOS)图像感测装置。CCD图像感测器广泛使用于数码相机上，而CMOS图像感测器则由于其低成本、高合格率、小体积、与半导体制造工艺技术及装置的高相容性等优点，广为市场所接受。

图像感测装置通常包括像素阵列、控制电路、模拟-数字转换器以及放大器。而无论这些装置是否在相同的芯片上，或是在照相模块中或是在印刷电路板(printed circuit board，PCB)上，防止来自电磁辐射所产生的EMI都是设计上的挑战。因此，如果无法使感测装置的封装模块或是电子组件具有EMI防护的设计，对于装置效能而言将遭受不良的影响。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种图像感测装置的电子组件，其能够防护来自电磁辐射所产生的电磁干扰。

根据上述目的，本发明提供一种图像感测装置的电子组件，包括：封装模块以及位于其上的透镜组。封装模块包括：装置基板、透明基板、及微透镜阵列。装置基板包括光电装置阵列及至少一个接地插塞形成于其内部，其中接地插塞与装置基板及光电装置阵列绝缘。透明基板包括围堰部装贴于装置基板上，以在装置基板与透明基板之间形成空腔。微透镜阵列设置于空腔内。导电层电连接至接地插塞，覆盖透镜组与封装模块的侧壁以及透镜组的上表面，且具有开口而容许光线传导至光电装置阵列。

如上所述的图像感测装置的电子组件，还包括非透明层，覆盖该第一导电层。

如上所述的图像感测装置的电子组件，还包括透明导电层，设置于该透镜组的上表面且被该第一导电层所覆盖。

如上所述的图像感测装置的电子组件，还包括第二导电层，设置于该透明基板与该装置基板之间，且电连接该第一导电层与该接地插塞。

如上所述的图像感测装置的电子组件，其中该装置基板还包括：插塞阵列，设置于该装置基板内并与其绝缘，且电连接至该光电装置阵列；球栅阵列，对应设置于该插塞阵列上；以及至少一个接地焊球，对应设置于该接地插塞上。

根据上述目的，本发明还提供一种图像感测装置的电子组件，包括：封装模块以及位于其上的透镜组。封装模块包括：装置基板、透明基板、及微透镜阵列。装置基板具有前表面及背表面，且包括光电装置阵列形成于其内部及至少一个接地焊盘设置于装置基板的背表面上并延伸至装置基板的侧壁上，其中接地焊盘与装置基板及光电装置阵列绝缘。透明基板包括围堰部装贴于装置基板的前表面上，以在装置基板与透明基板之间形成空腔。微透镜阵列设置于装置基板的前表面上且位于空腔内。导电层覆盖透镜组的侧壁以及上表面并延伸至装置基板的侧壁而与接地焊盘接触，且具有开口而容许光线传导至光电装置阵列。

如上所述的图像感测装置的电子组件，还包括非透明层，覆盖该第一导电层。

如上所述的图像感测装置的电子组件，更包括透明导电层，设置于该透镜组的上表面且被该第一导电层所覆盖。

如上所述的图像感测装置的电子组件，其中该装置基板还包括：插塞阵列，设置于该装置基板内并与其绝缘，且电连接至该光电装置阵列；球栅阵列，对应设置于该插塞阵列上；以及至少一个接地焊球，对应设置于该接地焊盘上。

根据上述目的，本发明还提供一种图像感测装置的电子组件，包括：封装模块以及位于其上的透镜组。封装模块包括：装置基板、透明基板、及微透镜阵列。装置基板，包括光电装置阵列形成于内。透明基板包括围堰部装贴于装置基板上，以在装置基板与透明基板之间形成空腔。微透镜阵列设置于装置基板上且位于空腔内。导磁层覆盖该透镜组与该封装模块的侧壁以及该透镜组的上表面，且具有开口而容许光线传导至光电装置阵列。

如上所述的图像感测装置的电子组件，还包括非透明层，覆盖该导磁层。