[发明专利]感光性树脂组合物及使用其得到的挠性电路板

说明书

技术领域

本发明涉及可通过稀碱性水溶液显影的感光性树脂组合物、其固化物以及具有使用其得到的抗蚀图案的挠性电路板。 

背景技术

以往，挠性电路板(FPC)通过对在被称为覆盖膜(coverlay)的聚酰亚胺薄膜上涂布了粘接剂的绝缘膜进行加压冲裁加工后进行层压、再在用压力机在加压条件下进行热固化，由此制成形成有电路的挠性基板的表面的覆盖层。该覆盖膜以聚酰亚胺薄膜为基底并由低收缩热固化性树脂构成，因此可以使层压后和加压固化后的翘曲非常小、而且此后的增强板的贴合、热固化后和安装的软熔时的翘曲也非常少，被大量使用到FPC用途中。 

然而，由于加压进行冲裁加工，因此存在如下缺点，即，难以微细加工，并且与形成有电路的电路板层压时，位置对准精度不好。 

对此，提出了碱显影性感光性树脂组合物及其干膜作为感光性覆盖膜(参照专利文献1)。 

另一方面，为了在电子机器上搭载FPC，要求为阻燃性，并且该FPC用途的阻焊剂也要求为阻燃性。FPC通常是聚酰亚胺基板，与玻璃环氧基板的印刷电路板不同，是薄膜。然而，应该被涂布阻焊剂在印刷电路板和FPC中都是相同的膜厚，因此，相对地对阻焊剂阻燃化的负担变大。对此，提出了一种下述化合物的FPC用阻焊剂的组成，该化合物具有可与卤代芳香环聚合的不饱和双键(参照专利文献2)，但从环境负荷的观点出发，  不优选使用卤素化合物。 

专利文献1：日本特开2000-131836号公报(权利要求书) 

专利文献2：日本特许2007-10794号公报(权利要求书) 

发明内容

发明所要解决的问题

本发明是为了解决前述的现有技术的的问题而进行的，其主要目的在于提供一种FPC用的感光性树脂组合物，该组合物为无卤组成且环境负荷少、并且能发挥充分的阻燃性、而且其固化物的挠性优异。 

另外，本发明的目的在于提供一种通过使用这样的感光性树脂组合物而得到的、具有阻燃性和挠性优异的固化物以及抗蚀图案的挠性电路板。 

用于解决问题的方法

为了实现前述目的，本发明提供一种感光性树脂组合物，其特征在于，其含有(A)含羧基树脂、(B)含磷元素丙烯酸酯、(C)光聚合引发剂。 

在优选的实施方式中，前述光聚合引发剂(C)优选包含肟酯系光聚合引发剂(C’)或含磷元素的光聚合引发剂(C”)，尤其优选包含选自后述通式(II)所示的肟酯系光聚合引发剂(C1)、后述通式(III)所示的α-氨基苯乙酮系光聚合引发剂(C2)、后述通式(IV)所示的酰基氧化膦系光聚合引发剂(C3)中的1种以上光聚合引发剂，或者包含下述中的任意一种：后述通式(II)所示的肟酯系光聚合引发剂(C1)；该肟酯系光聚合引发剂(C1)与后述通式(III)所示的α-氨基苯乙酮系光聚合引发剂(C2)的混合物；该肟酯系光聚合引发剂(C1)与后述通式(IV)所示的酰基氧化膦系光聚合引发剂(C3)的混合  物；该肟酯系光聚合引发剂(C1)和后述通式(III)所示的α-氨基苯乙酮系光聚合引发剂(C2)以及后述通式(IV)所示的酰基氧化膦系光聚合引发剂(C3)的混合物。 

另外，在其它优选的实施方式中，前述含羧基树脂(A)优选为具有双酚A骨架、双酚F骨架、联苯骨架、联二甲苯酚骨架或其加氢骨架的结构的树脂，特别优选为具有尿烷结构的树脂。 

另外，前述含羧基树脂(A)优选为具有2个以上自由基聚合性不饱和双键的树脂。 

而且，在其它优选的实施方式中，前述含磷元素丙烯酸酯(B)优选为后述通式(I)或(IX)所示的衍生物。 

优选还含有(D)热固化成分，由此可以形成各种特性优异的阻焊剂。上述热固化成分(D)优选为环氧树脂。 

而且，在优选的实施方式中，含有有机磷系阻燃剂(E)。由此，可以进一步提高阻燃性。 

上述有机磷系阻燃剂(E)优选为具有可与环氧树脂反应的反应性基团的有机磷系阻燃剂。 

而且，根据本发明可提供一种感光性干膜，其通过在载体膜上涂布并干燥前述感光性树脂组合物而得到。