[发明专利]光源模组及其维修方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种光源模组及其维修方法，且特别是有关于一种易于维修的光源模组及其维修方法。

背景技术

随着半导体技术的进步，发光二极管(light-emitting diode，LED)所能达到的功率越来越大，且所发出的光的强度越来越高，再加上发光二极管具有省电、使用寿命长、环保、启动快速、体积小…等多种优点，使得发光二极管的应用层面越来越广。此应用层面包括照明、交通号志、显示器、光学滑鼠…等。

在现有用于照明的发光二极管灯具的制造方法中，通常是将高功率的发光二极管封装体以表面粘着技术(surface mounted technology，SMT)焊接于一电路板上。电源所供应的电流经过电路板传递至发光二极管封装体后，便能够驱动发光二极管封装体发光。表面粘着技术是一种自动化的焊接技术，其是在电路板的多个接点上先放置焊料，而后将发光二极管封装体连同电路板送入锡炉中。当电路板经过锡炉后，发光二极管封装体的导脚便会自动地焊接在电路板的接点上。因此，表面粘着技术能够有效提升发光二极管灯具的制造效率。然而，当发光二极管封装体随着使用时间的增长而损坏或发光效率不佳时，以表面粘着技术来更换损坏或发光效率不佳的发光二极管封装体将会有下列不便之处：

一、由于以表面粘着技术来更换发光二极管必需将电路板连同发光二极管送厂维修，因此使用者在送厂维修的这段时间内(大致为数天内)将无法利用此发光二极管灯具来照明，而失去照明将会在生活上带来很大的不便。

二、电路板通常是借由螺栓固定于发光二极管灯具中。由于送厂维修必须将电路板由灯具中拆出，而拆卸电路板必须将螺栓一个一个完全拆离灯具，这会耗费较多时间，且较为不便。

发明内容

本发明提供一种光源模组，其易于维修。

本发明提供一种光源模组的维修方法，其较为简易且较为快速。

本发明的一实施例提出一种光源模组，其包括承载器、至少一滑轨、热传递元件以及发光元件。承载器具有开口。滑轨连接至开口的边缘。热传递元件配置于承载器上。热传递元件与滑轨之间形成滑沟，而滑沟具有至少一开放端。发光元件配置于滑轨与热传递元件之间。部分发光元件位于滑沟中，且发光元件适于由开放端滑出。

在本发明的一实施例中，热传递元件具有凸起部，其位于开口中，其中凸起部与滑轨之间形成上述滑沟。

在本发明的一实施例中，光源模组还包括至少一锁固构件，以将热传递元件锁附于承载器上。

在本发明的一实施例中，热传递元件为导热板或均温板(isothermal vaporchamber)。

在本发明的一实施例中，光源模组还包括多个散热鳍片，其配置于热传递元件上。光源模组还可包括至少一热管(heat pipe)。热管具有蒸发端及冷凝端，其中蒸发端连接至热传递元件，而冷凝端连接至至少部分这些散热鳍片。热管可贯穿热传递元件而与发光元件接触。

在本发明的一实施例中，光源模组还包括蒸发器、冷凝器、第一流体传输管以及第二流体传输管。蒸发器连接至热传递元件。第一流体传输管连接于蒸发器与冷凝器之间。第二流体传输管连接于蒸发器与冷凝器之间。蒸发器、冷凝器、第一流体传输管及第二流体传输管构成回路热管(loop heat pipe)。

在本发明的一实施例中，光源模组还包括二个接头(contact)，其配置于滑轨上。发光元件具有二接垫，其分别与这些接头接触。这些接头例如为导电弹片。

在本发明的一实施例中，发光元件包括承载板以及至少一发光二极管晶片。承载板具有相对的第一表面及第二表面，其中第二表面承靠热传递元件。发光二极管晶片配置于第一表面。

在本发明的一实施例中，承载器为电路板。

在本发明的一实施例中，光源模组还包括散热膏层，其配置于热传递元件与发光元件之间。

本发明的一实施例还提出一种上述光源模组的维修方法，其中热传递元件承靠发光元件，此维修方法包括下列步骤。首先，降低热传递元件施加于发光元件上的正向力(normal force)。接着，使发光元件沿着滑沟滑动，并由开放端滑出，以将发光元件拆离滑轨与热传递元件。再来，将另一发光元件由开放端置入滑沟中。之后，提升热传递元件施加于另一发光元件上的正向力。

在本发明的一实施例中，降低热传递元件施加于发光元件上的正向力包括使热传递元件与发光元件之间维持间隙。

在本发明的一实施例中，在降低热传递元件施加于发光元件上的正向力后，热传递元件施加于发光元件上的正向力大于或等于零。