[发明专利]用于组装光伏模块的方法和装置有效
申请号: | 200810108828.3 | 申请日: | 2008-05-26 |
公开(公告)号: | CN101320759A | 公开(公告)日: | 2008-12-10 |
发明(设计)人: | S·D·雷斯勒 | 申请(专利权)人: | 通用电气公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;E04D13/18 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 徐丁峰;刘华联 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 组装 模块 方法 装置 | ||
1.一种光伏模块(102),所述光伏模块(102)包括:
具有上表面(107)和下表面(111)的至少一个基底构件(104), 至少所述下表面成形为至少部分地与成形屋顶(106)的至少一部分 相符的形状,
其中所述上表面包括至少一个升高部分(110)和多个大致平面 区域(126),其中所述至少一个升高部分偏移高出所述基底构件的 至少一个凹陷部分(112)预定高度,
其中所述至少一个升高部分(110)和所述至少一个凹陷部分 (112)为大致正弦形式,
其中所述多个大致平面区域中的每个高于所述至少一个升高部 分一距离,且定向为接收至少一个光伏叠片(108);和
所述至少一个光伏叠片联接到所述多个大致平面区域。
2.根据权利要求1所述的光伏模块(102),其特征在于,所述 基底构件(104)设置为符合S形瓦屋顶(106)的至少一部分。
3.根据权利要求2所述的光伏模块(102),其特征在于,所述 基底构件(104)形成为带有包括多个升高部分(110)和多个凹陷部 分(112)的成形形状。
4.根据权利要求3所述的光伏模块(102),其特征在于,所述 多个升高部分(110)中的至少一个和/或所述多个凹陷部分(112)中 的至少一个包括:
限定在其中的至少一个布线槽(124);和
切口(122),其定尺寸为在其中接收接线盒(136)的至少一部 分。
5.根据权利要求3所述的光伏模块(102),其特征在于,所述 多个升高部分(110)和所述多个凹陷部分(112)中的至少一些至少 部分地限定至少一个周边部分(114/116/118/120),所述至少一个周 边部分设置为联接以下的至少一个:
将第一基底构件(104)联接到第二基底构件(104);和
将所述第一基底构件和所述第二基底构件中的至少一个联接到 屋顶(106)。
6.根据权利要求1所述的光伏模块(102),其特征在于,所述 光伏模块(102)包括至少一个冷却通道(142/148/154),其包括以 下的至少一个:
与至少一个暖空气排气通道(154)流动连通联接的至少一个上 部冷却通道(142);和
与所述至少一个暖空气排气通道(154)流动连通联接的至少一 个下部冷却通道(148)。
7.一种太阳能装置阵列(100),所述太阳能装置阵列(100) 包括:
第一光伏模块(102);和
联接到所述第一光伏模块的第二光伏模块(102),所述第一光 伏模块和所述第二光伏模块包括:
具有上表面(107)和下表面(111)的至少一个基底构件(104), 至少所述下表面成形为至少部分地与成形屋顶(106)的至少一部分 相符的形状,其中所述上表面包括至少一个升高部分(110)和多个 大致平面区域(126),其中所述至少一个升高部分偏移高出所述基 底构件的至少一个凹陷部分(112)预定高度,
其中所述至少一个升高部分(110)和所述至少一个凹陷部分 (112)为大致正弦形式,
其中所述多个大致平面区域中的每个高于所述至少一个升高部 分一距离,且定向为接收至少一个光伏叠片(108);和
所述至少一个光伏叠片联接到所述多个大致平面区域。
8.根据权利要求7所述的太阳能装置阵列(100),其特征在于, 所述基底构件(104)设置为符合S形瓦屋顶(106)的至少一部分。
9.根据权利要求8所述的太阳能装置阵列(100),其特征在于, 所述基底构件(104)形成为带有包括多个升高部分(110)和多个凹 陷部分(112)的成形形状。
10.根据权利要求9所述的太阳能装置阵列(100),其特征在 于,所述多个升高部分(110)中的至少一个和/或所述多个凹陷部分 (112)中的至少一个包括:
限定在其中的至少一个布线槽(124);和
切口(122),其定尺寸为在其中接收接线盒(136)的至少一部 分。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的