[发明专利]使用了导电性涂料的印刷电路基板的回流焊方法无效
| 申请号： | 200810108907.4 | 申请日： | 2008-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN101321441A | 公开（公告）日： | 2008-12-10 |
| 发明（设计）人： | 笠置延生;桥本贤一 | 申请（专利权）人： | SMK株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 使用 导电性 涂料 印刷 路基 回流 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种使用了导电性涂料的印刷电路基板的回流焊方法，其特征在于：在绝缘体基板上面使用导电性涂料丝网印刷电路图案，在电路图案的焊盘部印刷焊膏，在该焊盘部上载放部件，在实施接下来的回流焊工序中，将使焊剂活化的预加热温度设定在150～190℃的范围内，且将预加热时间设定在60±30秒的范围内。
2.一种使用了导电性涂料的印刷电路基板的回流焊方法，其特征在于：在绝缘体基板上面使用导电性涂料丝网印刷电路图案，在电路图案的焊盘部印刷焊膏，在该焊盘部上载放部件，在实施接下来的回流焊工序中，在氮气氛中进行使焊剂活化的预加热。
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