[发明专利]焊接装置用摄像装置及摄像方法

权利要求书

1.一种焊接装置用摄像装置，取得作为被摄体的引脚框或衬底以及安装在引脚框或衬底上的多段叠层半导体芯片的图像，其特征在于，包括：

第一光学系统，经第一透镜到多个摄像面，与处于离第一透镜距离不同位置的多个的被摄体摄像范围对应，具有从第一透镜到各摄像面的各光程长不同的复数光程；

第二光学系统，具有在第一透镜的被摄体侧与第一光学系统分叉、经倍率比第一透镜低的第二透镜到摄像面的光程，设有比第一光学系统视场宽广的视场；

设在第一光学系统的各摄像面、取得安装在引脚框或衬底上的多段叠层半导体芯片的各层图像的各摄像元件，以及设在第二光学系统的摄像面、取得引脚框或衬底的图像的摄像元件。

2.一种焊接装置用摄像装置，取得作为被摄体的引脚框或衬底以及安装在引脚框或衬底上的多段叠层半导体芯片的图像，其特征在于，包括：

第一光学系统，经被摄体侧透镜及第一摄像面侧透镜到多个摄像面，具有从被摄体侧透镜到各摄像面的各光程长不同的多个光程；

第二光学系统，具有在被摄体侧透镜和第一摄像面侧透镜之间与第一光学系统分叉、经第二摄像面侧透镜到摄像面的光程，设有比第一光学系统视场宽广的视场，所述被摄体侧透镜与第二摄像面侧透镜的合成透镜倍率比被摄体侧透镜与第一摄像面侧透镜的合成透镜倍率低；

设在第一光学系统的各摄像面、取得安装在引脚框或衬底上的多段叠层半导体芯片的各层图像的各摄像元件，以及设在第二光学系统的摄像面、取得引脚框或衬底的图像的摄像元件。

3.根据权利要求1或2中所述的焊接装置用摄像装置，其特征在于：

第一光学系统的各摄像元件协同取得安装在引脚框或衬底上的多段叠层半导体芯片的各层图像。

4.一种焊接装置用摄像装置，取得作为被摄体的引脚框或衬底以及安装在引脚框或衬底上的多段叠层半导体芯片的图像，其特征在于，包括：

第一光学系统，经第一透镜到共用的摄像面，与处于离第一透镜距离不同位置的多个的被摄体摄像范围对应，具有从第一透镜到共用的摄像面的光程长不同的多个光程；

光程切换手段，开放第一光学系统的多个光程之中一个光程，隔断其他光程；

第二光学系统，具有在第一透镜的被摄体侧与第一光学系统分叉、经倍率比第一透镜低的第二透镜到摄像面的光程，设有比第一光学系统视场宽广的视场；

设在第一光学系统的共用摄像面、取得安装在引脚框或衬底上的多段叠层半导体芯片的各层图像的摄像元件，以及设在第二光学系统的摄像面、取得引脚框或衬底的图像的摄像元件。

5.一种焊接装置用摄像装置，取得作为被摄体的引脚框或衬底以及安装在引脚框或衬底上的多段叠层半导体芯片的图像，其特征在于，包括：

第一光学系统，经被摄体侧透镜及第一摄像面侧透镜到共用摄像面，与处于离被摄体侧透镜距离不同位置的多个的被摄体摄像范围对应，具有从第一被摄体侧透镜到共用摄像面的光程长不同的多个光程；

光程切换手段，开放第一光学系统的多个光程之中一个光程，隔断其他光程；

第二光学系统，具有在被摄体侧透镜和第一摄像面侧透镜之间与第一光学系统分叉、经第二摄像面侧透镜到摄像面的光程，设有比第一光学系统视场宽广的视场，所述被摄体侧透镜与第二摄像面侧透镜的合成透镜倍率比被摄体侧透镜与第一摄像面侧透镜的合成透镜倍率低；

设在第一光学系统的共用摄像面、取得安装在引脚框或衬底上的多段叠层半导体芯片的各层图像的摄像元件，以及设在第二光学系统的摄像面、取得引脚框或衬底的图像的摄像元件。

6.根据权利要求4或5中所述的焊接装置用摄像装置，其特征在于：

光程切换手段根据摄影的多段叠层半导体芯片的各层高度位置切换多个光程。

7.根据权利要求2或5中所述的焊接装置用摄像装置，其特征在于：

第一光学系统在第一摄像面侧透镜和各摄像面之间的光程上设有光程长调整用手段，沿光程方向其安装位置可变。

8.根据权利要求7中所述的焊接装置用摄像装置，其特征在于：

光程长调整用手段是光程长调整用透镜或透射性玻璃或塑料或陶瓷。