[发明专利]可简化测试程序的集成电路晶片结构及测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种集成电路(IC)晶片结构，特别涉及一种可简化测试程序的IC晶片结构及应用该IC晶片结构时的测试方法。

背景技术

随着IC晶片的功能变得复杂、尺寸变得越来越轻薄，IC晶片需要设置的焊垫(pad)数目也不断地增加，而焊垫间距(pad pitch)也必须越来越小。虽然目前实作上IC晶片可达到约1440个焊垫数以及15μm的焊垫间距，却依然不敷使用，各厂商仍致力于增加焊垫数目以及缩小焊垫的间距。然而，IC在设计时必须一并考量晶圆测试阶段所搭配使用的探针卡(probe card)，由于现阶段尚未能以低成本生产高探针数及小间距的探针卡，故IC晶片的结构难以有进一步的突破，无法同时兼顾效能与生产成本。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的之一即在于提供一种可简化测试程序的IC晶片结构及应用该IC晶片结构时的测试方法。由于本发明所提出的IC晶片结构在晶片测试时不需使用高针数的探针卡，可使用探针数目少于其接合垫数目的探针卡来进行测试，因此可有效地节省成本。此外，IC晶片的接合垫数目/间距可不再受限于习知探针卡的探针间距，使得高引脚数的IC晶片设计变得可行。

根据本发明的一实施例，其提供一种在基板(substrate)上形成有一功能电路(functional circuitry)的IC晶片。该IC晶片包含有一第一接合垫(bondingpad)、一第二接合垫、至少一测试垫以及一多工元件，其中第一接合垫用来接收与该功能电路关联的一第一信号，第二接合垫用来接收与该功能电路关联的一第二信号，测试垫用于功能电路的测试，而多工元件则耦接于第一、第二接合垫以及测试垫，用来选择性地将第一及第二接合垫的其中的一电性连接至测试垫。

根据本发明的另一实施例，其是提供一种在基板上形成有一功能电路的IC晶片。该IC晶片包含有一接合垫、一测试垫以及一多工元件，其中接合垫是用来接收功能电路的关联信号，测试垫是用来测试功能电路并接收功能电路的关联信号，而多工元件耦接于该接合垫以及该测试垫，用来接收与功能电路关联的一第一信号以及一第二信号，并选择性地将第一及第二信号的其中的一传送至该接合垫或该测试垫。

根据本发明的另一实施例，其是提供一种IC晶片的测试方法，且该IC晶片具成有一功能电路。该测试方法包含有提供用来接收与该功能电路关联的一第一信号的一第一接合垫，提供用来接收与该功能电路关联的一第二信号的一第二接合垫，以及选择性地将第一及第二接合垫的其中的一电性连接至一测试垫。

根据本发明的另一实施例，其是提供一种IC晶片的测试方法，且该IC晶片具成有一功能电路。该测试方法包含有接收与该功能电路关联的一第一信号以及一第二信号，以及选择性地将第一及第二信号的其中的一传送至一接合垫或一测试垫。

附图说明

图1是本发明IC晶片的一实施例的示意图。

图2是本发明IC晶片的另一实施例的示意图。

【主要元件符号说明】

100、200IC晶片    110、210功能电路

120第一接合垫     130第二接合垫

140、240多工元件  150测试垫

220、230接合垫

具体实施方式

在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定的元件。所属领域中具有通常知识者应可理解，硬件制造商可能会用不同的名词来称呼同一个元件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分元件的方式，而是以元件在功能上的差异来作为区分的准则。在通篇说明书及权利要求当中所提及的「包含」为一开放式的用语，故应解释成「包含但不限定于」。以外，「耦接」一词在此是包含任何直接及间接的电气连接手段。因此，若文中描述一第一装置耦接于一第二装置，则代表该第一装置可直接电气连接于该第二装置，或透过其他装置或连接手段间接地电气连接至该第二装置。