[发明专利]电路基板检测装置及方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种电路基板检测的装置及方法，且特别是有关于一种利用影像比对的电路基板检测的装置及方法。

背景技术

伴随着电子科技的进步，电子产品早已成为人类生活中不可获缺的一部份，而用以乘载各种电子元件的电路基板也随处可见。为了大量生产上的便利，印刷电路板(printed circuit board，PCB)的技术为最成熟也被广泛使用的。使用印刷电路板不仅在生产上十分简单，且价格低廉。但是美中不足的是，检测量产品印刷电路板的好坏，一直都没有很有效率的方法。传统的印刷电路板检测方法多半利用人眼的辨识，此种人眼辨识的方法，不但在生产过程中需要大量的人力，且也容易产生误判的现象，既不经济也不确实，况且在制造技术不断更新电子元件及所使用的电路日益精密的情况之下，人眼的检测已经无法满足量产上的需求了，例如应用在球栅阵列封装(ballgrid array，BGA)的电路基板上。因此一个自动化检测装置的需求也因应产生。

传统的自动化检测印刷电路板的装置多半为针对受测的印刷电路板的电路档(gerber file)来做分析，但是使用电路文件仅只能针对受测印刷电路板的铜箔接线是否正确来做判定，并无法针对印刷电路板上面经过蚀刻、压合、防焊油墨以及印刷文字等在生产过程中产生的瑕疵。或有传统技术使用色彩模型转换比对的方式，然其上述方法需要十分困难的色坐标转换计算(例如色差坐标转换)，在应用上并不方便，况且上述方式只能识别印刷电路板之铜箔内层线路的检测，还是无法涵盖所有的需求。

发明内容

因应上述说明，本发明提出一种电路基板检测装置，可以利用简单的硬件，就可以迅速地对一电路基板的一表面上进行检测。

本发明又提供一种电路基板检测方法，可以有效地检测一电路基板的一表面上是否有无瑕疵。

本发明提供一种电路基板检测装置，包括取像设备及主机单元。其中，取像设备可以撷取一样本电路基板和一待测电路基板的表面的影像，并且分别产生样本画面和待测画面。在样本画面和待测画面中，可以分别显示在样本电路基板和待测电路基板之表面上的多个物件。另外，主机单元则是耦接取像设备，以接收取像设备所撷取到的样本画面和待测画面。而主机单元藉由比对在样本画面和待测画面上之每一些物件的影像，就可以确认待测电路基板之表面上是否有瑕疵。

从另一观点来看，本发明又提供一种电路基板检测方法，包括撷取一样本电路基板的一表面上的影像，并且产生样本画面。其中，样本画面可以显示样本电路基板之表面上的多个物件影像。另外，本发明还可以撷取一待测电路基板之表面上的影像，并且产生一待测画面。类似地，待测画面是用来显示待测电路基板之表面上的物件影像。藉此，本发明可以比对样本画面与待测画面上之物件的影像，以确认待测电路基板的表面上是否存在有瑕疵。

在本发明的一实施例中，比较样本画面和待测画面的步骤包括分析样本画面上之物件的色彩信息，而获得多个参考值。另外，分析待测画面上的物件的色彩信息，而获得多个比对值。当获得参考值和比对值之后，则将二者进行比对。当其中一比对值大于对应的参考值的一预设范围时，则判断待测电路基板的表面具有瑕疵。

本发明的有益效果在于，由于本发明可以从样本电路基板和待测电路基板的表面上撷取影像，因此藉由比对二者影像上的图案，就可以有效并且迅速地检测待测电路基板的表面上是否有瑕疵。

为让本发明之上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1所示为依照本发明的一较佳实施例的一种电路基板检测装置的电路方块图。

图2所示为依照本发明的一较佳实施例的一种电路基板检测方法的步骤流程图。

图3所示为依照本发明的一较佳实施例的一种分析样本电路基板的步骤流程图。

图4所示为一种样本画面的示意图。

图5所示为依照本发明的一较佳实施例的一种比对待测电路基板的步骤流程图。

具体实施方式

图1所示为依照本发明的一较佳实施例的一种电路基板检测装置的电路方块图。请参照图1，本实施例所提供的电路基板检装置100包括取像设备101、主机单元110以及双轴平台104。其中，取像设备101和双轴平台104都可以耦接主机单元110。双轴平台104是用来承载电路基板，而取像设备101可以撷取在双轴平台104上的电路基板的影像。在本实施例中，取像设备101可以利用照相装置来实现。