[发明专利]使用胶体的固定方法及装置

说明书

技术领域

本发明关于一种固定方法及装置，特别是关于一种使用胶体的固定方法 及装置。

背景技术

现行技术中，常利用具有多个导电粒子的导电胶，配置于各种装置的连 接垫(pad)之间，以通过导电粒子使连接垫之间产生电性连接关系。

请参照图1，一种现有的使用胶体固定的装置1包含第一基板11、第二 基板12及导电胶13。导电胶13设置于第一基板11与第二基板12之间。第 一基板11具有多个第一连接垫111，而第二基板12具有多个第二连接垫121， 且每一第一连接垫111分别与一第二连接垫121对应设置。导电胶13具有 多个导电粒子131。

当第一基板11与第二基板12经过压合后，位于第一连接垫111与第二 连接垫121之间的导电粒子131会产生形变，使包覆导电粒子131表面的绝 缘层破裂，而使第一连接垫111与第二连接垫121间产生电性连接。

然而，当压合过程中产生偏移而使连接垫无法对应良好时，部分导电粒 子131存在于第一连接垫111与非对应的第二连接垫121之间(如图1中的 区域A所示)，易造成第一连接垫111与非对应的第二连接垫121形成短路， 进而造成装置1的损害与产品信赖度下降。

因此，如何提供一种使用胶体固定的装置与方法，以避免因导电胶的导 电粒子位于连接垫侧边而使非相对应的连接垫间形成短路，已成为重要课题 之一。

发明内容

有鉴于上述课题，本发明的目的是提供一种使用胶体固定的装置与使用 胶体的固定方法，其能避免因导电胶的导电粒子堆积于连接垫侧边，而使得 基板间非相对应的连接垫形成短路。

为达上述目的，依据本发明提供的一种使用胶体的固定方法包含以下步 骤：提供第一基板，其具有至少一第一连接垫；提供第二基板，其与第一基 板对应设置，且第二基板具有至少一第二连接垫与第一连接垫对应配置；形 成第一绝缘膜于第二基板上且覆盖第二连接垫，该第一绝缘膜的材质包含氢 氟醚，其中形成该第一绝缘膜于该第二基板上的步骤包含：以浸泡方式或涂 布方式将该第一绝缘膜形成于该第二基板上；配置一导电胶于第一基板与第 二基板之间，且导电胶具有多个导电粒子；压合第一基板与第二基板，使部 分导电粒子穿过第一绝缘膜，第一连接垫与第二连接垫经由上述导电粒子电 性连接。

为达上述目的，依据本发明提供的一种使用胶体固定的装置包含第一基 板、第二基板、第一绝缘膜及导电胶。第一基板具有至少一第一连接垫，第 二基板与第一基板对应设置，且第二基板具有至少一第二连接垫与第一连接 垫对应配置。第一绝缘膜的材质包含氢氟醚，以浸泡方式或涂布方式设置于 第二基板上并覆盖第二连接垫，且第一绝缘膜对应于第二连接垫具有多个穿 孔。导电胶设置于第一基板与第二基板之间，导电胶具有多个导电粒子，部 分导电粒子分别位于对应的数个穿孔其中之一，以电性连接第一连接垫与第 二连接垫。

根据上述方案，本发明相对于现有技术的效果是显著的：依据本发明的 使用胶体的固定方法及使用胶体固定的装置设置第一绝缘膜于装置的第二 基板上，因此当导电胶的导电粒子堆积于连接垫侧边时，不会因第一基板与 第二基板压合时经由连接垫所产生的侧向作用力，而使得第一连接垫与非对 应的第二连接垫产生短路，进而可避免装置的损害并提高产品信赖度。另外， 由于位在第一连接垫与对应的第二连接垫间的导电粒子受到第一基板与第 二基板压合时的正向作用力，因此导电粒子所受的作用力足以穿过第一绝缘 膜并产生形变，以使第一连接垫与第二连接垫产生电性连接。

附图说明

图1为一种现有的使用胶体固定的装置示意图。

图2为本发明较佳实施例的一种使用胶体的固定方法的步骤流程图。

图3A至图3C为与本发明使用胶体的固定方法对应的制作流程示意图。

图4为本发明的使用胶体固定的装置的另一实施例示意图。

图5为未设置绝缘膜的装置及设置绝缘膜的装置于信赖性测试(70℃ /80RH)100小时后，图3C中的距离S与绝缘电阻值的对应关系图。

主要元件符号说明

1、2、2’：           装置

11、21：              第一基板

12、22：              第二基板