[发明专利]具有细化结构的细晶硬质合金

说明书

技术领域

本发明涉及包含铬的细晶硬质合金。通过单独添加或以组合的形式添加少量但很好受控量的Ti、Nb、V、Zr或Ta，获得进一步细化晶粒的硬质合金结构，而不会使第二相脆化。

背景技术

现今在对于韧性和耐磨性具有较高要求的应用中，具有细化晶粒结构的硬质合金切削工具在很大程度上用于钢铁、硬化钢、不锈钢和耐热合金的加工。另一重要的应用是用于加工印刷电路板的微型打孔中，即所谓的PCB打孔。在这些类型的应用中，已知缺陷的量和尺寸，例如异常的WC晶粒、脆化相的少量析出、多孔性、粘结相色淀(lake)对机械特性(例如断裂韧性和横向断裂强度(TRS))是重要的。

普通的晶粒生长抑制剂包括钒、铬、铌、钽或包括这些元素的化合物。当通常作为碳化物并且以0.15-1.5wt-％的量添加时，它们在烧结过程中限制晶粒生长，但它们还具有不合需要的副作用，影响到沿不利方向的韧性性状。已知钒是最有效的晶粒生长抑制剂，但由于其对韧性性能的负面影响，所以钒也尤其有害。还已知正常水平的钒的添加导致在WC/Co晶粒边界中脆化相析出。

对于具有0.04-0.06的Cr/Co比的硬质合金，为了获得精细的、如小于0.6μm的烧结晶粒尺寸，需要非常精细的WC原材料并且烧结通常在相对比较低的温度下进行、例如接近1360℃的温度并且通常通过热等静压烧结(sinterHIP)，或者之后进行热等静压，以便获得致密结构。这样的生产程序无疑增加生产成本，而且增加不均匀的粘结相分布的危险。此外，这些非常精细的WC原材料的使用给予粉末较差压实特性，导致了难于压实成复杂几何形状(例如切削刀片)的粉末。

根据WO 99/13120，如果选择硬质合金的含碳量接近η相形成的话，则能够减少晶粒生长抑制剂的量。

JP-A-11-152535披露了一种将钨碳氮化物用作原材料制造细晶钨碳氮化物钴硬质合金的工艺。JP-A-10-324942和JP-A-10-324943披露了通过添加如氮化物的晶粒生长抑制剂来生产细晶硬质合金的方法。为了避免通过氮化物的脱氮作用下的气孔形成，烧结通常在氮气氛中进行。

EP-A-1500713披露了一种制造细晶碳化钨-钴硬质合金的方法，包括以下步骤：混合、根据标准实践研磨，之后烧结。通过在脱蜡之后、但在气孔封闭之前，将压力高于0.5大气压的氮气引入烧结气氛中，能够获得包括减小的晶粒尺寸和较少的异常晶粒的晶粒细化结构。

WO 2006/043421披露了硬质合金，所述硬质合金包括作为硬质相的、具有小于0.3μm的平均颗粒直径的WC和作为粘结相的5.5-15wt-％的至少一种铁族金属成分，并且除以上硬质相和粘结相以外，还包括在重量比上相对于0.04-0.2的粘结相为0.005-0.06wt-％的Ti、Cr。尤其地，以上硬质合金不包含Ta。

根据US 2006/029511，提供一种制造细晶碳化钨-钻硬质合金的方法，包括以下步骤：混合、根据标准实践研磨，之后烧结。通过在脱蜡之后、但在气孔封闭之前，将压力高于0.5大气压的氮气引入烧结气氛中，能够获得包括减小的晶粒尺寸和较少的异常晶粒的晶粒细化结构。

发明内容

本发明的目的是避免或减轻现有技术的问题。

本发明的另一目的是提供一种精细或亚微米的硬质合金切削工具，其具有改进的粘结相分布和减少量的异常WC晶粒，从而给予硬质合金工具改进的机械特性和切削特性。

如今令人惊讶地发现，通过在含铬硬质合金中单独加入或以组合的形式加入ppm水平的Ti、V、Nb、Zr或Ta，能够获得改进的粘结相分布和明显的晶粒细化效果。本发明提供一种材料，它能够在1360℃或更高的温度下烧结，保持细晶粒尺寸和粘结相分布，而不管较高的Cr/Co比降低粘结剂的熔化温度，并且从而在晶粒生长迅速的烧结过程中给予呈液态的较长时间。本发明允许允许获得相同的晶粒尺寸，同时还允许适合于CVD(化学气相沉积)涂层的较高碳余量。

附图说明

图1示出根据现有技术的硬质合金的微观结构的背散射SEM(扫描电镜)显微图像。

图2示出根据本发明的硬质合金的微观结构的背散射SEM显微图像。

具体实施方式

硬质合金体包括碳化钨，该碳化钨具有0.1-2.0μm晶粒尺寸、具有使得按重量计算Cr/Co比为0.05-0.15的3-15wt-％的Co、和Cr以及余量的WC。除此之外，还有ppm水平的：

以下添加成分中的一种：V、Nb、Zr、Ta，或者