[发明专利]具有半导体芯片和天线的半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

引线框；

在所述引线框上的预定位置形成的天线；和

经由间隔物被安装在所述引线框的岛状物上的半导体芯片。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，

其中所述间隔物由绝缘材料制成。

3.根据权利要求2所述的半导体器件，

其中所述间隔物的材料包括玻璃、陶瓷和硅中的任意一种。

4.根据权利要求3所述的半导体器件，

其中所述间隔物的材料是玻璃。

5.根据权利要求1所述的半导体器件，

其中利用粘合剂使所述间隔物接合于所述岛状物和所述半导体芯片。

6.根据权利要求2所述的半导体器件，

其中所述间隔物的材料是模塑料。

7.根据权利要求1所述的半导体器件，

其中所述间隔物的厚度不小于1mm。

8.根据权利要求1所述的半导体器件，

其中所述半导体芯片经由接合线电连接至所述引线框的引线电极。

9.根据权利要求1到8中的任一项的半导体器件，

其中所述半导体芯片是第一半导体芯片，所述半导体器件进一步包括电连接至所述天线的第二半导体芯片，

其中所述第二半导体芯片通过利用所述天线与外部器件通信。

10.根据权利要求9所述的半导体器件，

其中所述天线是形成在所述引线框上的缝隙天线，并且所述第二半导体芯片设置成横跨所述缝隙天线的缝隙。

11.一种半导体器件，包括：

引线框；

第一半导体芯片，设置在所述引线框的第一位置上；和

第二半导体芯片，设置在形成于所述引线框的第二位置的天线上，

其中所述第一半导体芯片和所述引线框之间的距离大于所述第二半导体芯片和所述引线框之间的距离。