[发明专利]焊锡设备及其焊锡方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种焊锡技术，特别是关于一种控制托架倾斜脱锡的焊锡设备及其焊锡方法。

背景技术

电路板(Circuit Board)已深入现今人们生活的各方面，可谓无处不在。但凡涉及到的电子产品，如电脑、手机、个人数字助理(PDA)、打印机或传真机等，都会应用到电路板。

电路板上布满电路走线和电子零件，其制作工艺也是相当复杂。电路板最重要的制作流程就是把电子零件固定于电路板上。首先在布满电路走线的电路板上预留电子零件的配置区域，再于相对应的适当位置开设多个孔洞，以供电子零件的接脚穿过电路板，然后以焊接方式将电子零件固定于电路板上的配置区域，并通过电路走线与其它电子零件实现电性连接。

电子零件插置于电路板后，以传送机构带动电路板朝一预定方向前进，同时镀锡装置，如回焊(reflow)设备、波焊(wave soldering)炉、焊锡炉等将熔融后的液态锡以层状脉波溢流的方式，冲击外露出电路板底侧的电子零件的接脚，使液态锡附着在接脚上，冷凝后的接脚处将形成固态的金属锡，以将电子零件固定于电路板上。以上作业流程即是过锡炉的沾锡作业。

这些镀锡装置虽然能合理运作而达到一定的效果，但是利用上述镀锡装置进行沾锡操作时，液态锡在电子零件的接脚上的附着状态通常无法有效控制。如图1A所示，过锡后，电子零件的接脚120因被过量的液态锡附着，在冷凝后，造成接脚120的焊点大小不一，甚至可能产生锡球130。再如图1B中，电子零件相邻的接脚120由于冷凝的锡相互接触导致短路。

传统的解决方法大都以人工的方式对每个产品仔细检测，若有焊接不良的情况则定为不良品，重新修补处理，但是这样的做法不仅耗时而且增加生产成本。而且，检测的结果是依据操作人员的经验进行判断，无法对产品的质量实行有效的控管，很可能使不良品流入市场，导致产品无法正常运作，甚至因短路而造成电子零件烧毁的情况。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种容易脱锡的焊锡设备以及焊锡方法。

根据本发明之一特色，本发明提供一种焊锡设备，用于焊接电路板。焊锡设备包括锡炉、托架、多个活动支撑件及控制器。锡炉用于沾锡电路板，其包括一个锡槽。托架用以放置电路板。多个活动支撑件用以支撑托架。控制器耦接活动支撑件，控制托架移动至锡槽，当电路板完成沾锡后，控制器控制至少部分活动支撑件运动使托架倾斜，以使电路板脱锡。

根据本发明之另一特色，本发明还提供一种焊锡方法，实施于电路板。这个方法包括以下步骤。放置电路板于托架，托架被多个活动支撑件支撑。移动托架，接着，沾锡电路板。最后，控制这些活动支撑件运动使托架倾斜，以使电路板脱锡。

本发明的有益效果在于解决电路板在焊锡过程中，液态熔锡附着而导致电子零件接脚产生焊点过大产生锡球，或相邻接脚相互搭接所产生的短路现象。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1A所示为已知技术中过量的液态锡附着并冷凝在电子零件接脚上的示意图。

图1B所示为已知技术中电子零件相邻的接脚因冷凝的锡相互接触导致短路的示意图。

图2A所示为根据本发明较佳实施例的一种焊锡设备的示意图。

图2B所示为根据本发明较佳实施例的托架移至锡炉的锡槽上的示意图。

图2C所示为根据本发明较佳实施例的活动支撑件承托起托架的一边，使托架倾斜的示意图。

图2D所示为根据本发明较佳实施例的脱锡完成后，使电路板撤出锡槽的示意图。

图2E所示为根据本发明较佳实施例的控制活动支撑件作动的功能方块图。

图3所示为根据本发明较佳实施例的一种焊锡方法的流程图。

具体实施方式

图2A所示为根据本发明较佳实施例的一种焊锡设备的示意图。本实施例所提供的焊锡设备200包括锡炉210、托架(bracket)220、多个活动支撑件241，242，243及控制器，其中控制器在图2A未作标示，有关其详细说明，容后详述。

上述锡炉210是设置在传送带的一端，这个传送带包括上述多个活动支撑件241，242，243。在本实施例中，锡炉210较佳为波焊锡炉。锡炉210包括有一个锡槽211，以容置熔融的液态焊料，并利用泵的作用，以使得锡槽液面形成特定形状的焊料波。藉此，插设电子零件(图未示)的电路板100经过传送带传送至锡炉210时，利用传送带的活动支撑件241，242，243的作用，使得插设在电路板100的电子零件的接脚穿过焊料波峰而实现焊点沾锡。