[发明专利]计算机装置及其温度调节方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种计算机装置及其温度调节方法，且特别涉及一种应用在 计算机装置中，调节电子元件的温度的温度调节方法。

背景技术

处理器的功耗和温度随运行速度的加快而不断增大，现已成为一个不折 不扣的“火炉”。如何使处理器安全运行，提高系统的可靠性，防止因过热 而产生的死机、蓝屏、反复重启动甚至处理器烧毁，是处理器设计者所面临 的最大问题。

以前，对中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)温度监控只能通过 “外部监测”措施一即通过主板CPU插座下面的热敏电阻来监测CPU工作 时的温度。整个监测过程全面是由主板来负责，热敏电阻直接将所监测到的 数据传给主板上的温控电路，如果监测到CPU的工作温度超过在基本输入 输出系统(Basic Input Output System，BIOS)中的默认值时，就会自动断电关机 或报警、加快散热风扇的转速。

采用此种方式的优点是体积小、价格低，使用方便，不过在监控CPU 温度时明显存在缺陷。比如此种方式监测到的温度往往是CPU底面的温度， 而不是内核温度，温度读数是由监控芯片根据温敏电阻的阻值变化计算得 出，而且此类接触式测试受外部环境影响很大。如果热敏电阻与CPU接触 不够紧密，CPU的热量不能有效地传送到，所测量温度会有很大误差。

目前最新的CPU，其核心温度变化速度达30～50℃/s，核心温度的变化 速度越快，测量温度的延迟误差也越大。因此，有些现有技术便利用温度偏 差修正(temperature offset correction)方案来纠正此种CPU温控所带来的偏 差。所谓“温度偏差修正”就是指当系统采用外部测量法时，必须在测量结 果的基础上增加一个温度偏差值：即BIOS中显示的温度值＝实际测试值+温 度偏差值。

上述的温度偏差值由主板热敏电阻、临界温度等因素来决定，当系统设 定以后它就是一个常量。换言之，无论现在使用的CPU为哪一种类型(type)、 系列(family)、型号(mode)等，系统都是以同一个温度偏差值来校正检测到的 CPU温度。然而，纵然是相同厂牌的CPU，运行时的温度变化还是有所差异。 如果每个不同的CPU都以同一个温度偏差值来校正，便很容易造成散热问 题。例如，当实际测试值加上温度偏差值后的显示温度尚未超过在BIOS中 的默认值时，系统就不会自动断电关机或报警、加快散热风扇的转速。如此 一来，系统还是有可能因过热而产生死机、蓝屏、反复重启动甚至处理器烧 毁。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种计算机装置及其温度调节方法，以解 决上述问题。

本发明的一目的在于提供一种计算机装置及其温度调节方法，用以调节 计算机装置中电子元件的温度。

根据一具体实施例，本发明的计算机装置包含电子元件、基本输入输出 系统(BIOS)模块以及与BIOS模块和电子元件电性连接的芯片组(chipset)。 BIOS模块储存预先建立的对照表。对照表记录多个第一信息以及多个调整 参数，且每一个第一信息分别对应一个调整参数，每一个上述第一信息分别 对应不同的电子元件。

于此实施例中，在计算机装置开机后，芯片组会先读取关于电子元件的 第二信息，并且查询上述的对照表，以从所有第一信息中选出符合电子元件 的第二信息的第一信息。之后，芯片组再利用对应被选出的第一信息的调整 参数来调节电子元件的温度。

举例而言，对照表中所记录的调整参数可以是温度偏差值，而每一个第 一信息分别代表一个特定的电子元件。亦即，针对不同的电子元件，都在对 照表中设定一个对应的温度偏差值。当芯片组确认目前使用的电子元件后， 即可以对应的温度偏差值来校正电子元件的温度，进而进行后续的温度监控 或调节。

此外，对照表中所记录的调整参数也可以是风扇转速值，而每一个第一 信息分别代表一个特定的电子元件。亦即，针对不同的电子元件，都在对照 表中设定一个对应的风扇转速值。当芯片组确认目前使用的电子元件后，即 可以对应的风扇转速值来调整风扇的转速，进而更有效率地调节电子元件的 温度。