[发明专利]电气、电子器械用铜合金

权利要求书

1.一种电气、电子器械用铜合金，其包含0.5～4.0质量％的Ni、0.5～2.0 质量％的Co、0.3～1.5质量％的Si，余量为Cu和不可避免的杂质，其平均 结晶粒径为20μm以下，当将材料表面的{111}面的衍射强度设定为I{111}、 {200}面的衍射强度设定为I{200}、{220}面的衍射强度设定为I{220}、{311} 面的衍射强度设定为I{311}、并将这些衍射强度中{200}面的衍射强度所占 比例设定为R{200}＝I{200}/(I{111}+I{200}+I{220}+I{311})时，R{200}为 0.3以上。

2.权利要求1所述的电气、电子器械用铜合金，其进一步包含选自Ag、 B、Cr、Fe、Hf、Mg、Mn、P、Sn、Ti、Zn、Zr中的1种或2种以上且它 们的总量为3质量％以下。

3.权利要求1或2所述的电气、电子器械用铜合金，其中，0.2％耐力 为600MPa以上，导电率为40％IACS以上。

4.一种铜合金板材的制造方法，其是制造权利要求1～3中任一项所述 的铜合金的板材的方法，该方法包括对作为上述铜合金板材的原料的铜合 金材料至少依次实施如下的各工序，

工序1：将上述铜合金在高频熔解炉中熔解，以0.1～100℃/秒的冷却 速度进行铸造得到铸块的铸造工序；

工序2：在900～1020℃下将该铸块保持3分钟至10小时的均匀化热 处理工序；

工序3：进行热加工的热加工工序；

工序4：进行水淬的水淬工序；

工序5：进行面切削的面切削工序；

工序6：在截面减少率为20％以上进行冷轧的工序；

工序7：在350～750℃下进行5分钟～10小时热处理的工序，使铜合 金材料部分地重结晶或者获得平均结晶粒径为5μm以下的重结晶组织；

工序8：在截面减少率为5～50％进行冷轧的工序；以及

工序9：在800～1000℃下进行5秒～30分钟进行最后的中间固溶热处 理的工序。

5.一种铜合金板材的制造方法，其是制造权利要求1～3中任一项所述 的铜合金的板材的方法，该方法包括对作为上述铜合金板材的原料的铜合 金材料至少依次实施如下的各工序，

工序1：将上述铜合金在高频熔解炉中熔解，以0.1～100℃/秒的冷却 速度进行铸造得到铸块的铸造工序；

工序2：在900～1020℃下将该铸块保持3分钟至10小时的均匀化热 处理工序；

工序3：进行热加工的热加工工序；

工序4：进行水淬的水淬工序；

工序5：进行面切削的面切削工序；

工序6：在截面减少率为20％以上进行冷轧的工序；

工序6’：在800～1000℃下进行5秒～30分钟固溶热处理的工序；

工序7：在350～750℃下进行5分钟～10小时热处理的工序，使铜合 金材料部分地重结晶或者获得平均结晶粒径为5μm以下的重结晶组织；

工序8：在截面减少率为5～50％进行冷轧的工序；以及

工序9：在800～1000℃下进行5秒～30分钟中间固溶热处理的工序。