[发明专利]一种以聚酰亚胺为机械载体的薄膜微桥结构及制备方法无效
申请号: | 200810110531.0 | 申请日: | 2008-06-02 |
公开(公告)号: | CN101597019A | 公开(公告)日: | 2009-12-09 |
发明(设计)人: | 陈学康;余荣;杨建平;曹生珠;吴敢;王瑞 | 申请(专利权)人: | 中国航天科技集团公司第五研究院第五一○研究所 |
主分类号: | B81B3/00 | 分类号: | B81B3/00;B81C1/00 |
代理公司: | 北京理工大学专利中心 | 代理人: | 张利萍 |
地址: | 730000甘肃*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 聚酰亚胺 机械 载体 薄膜 结构 制备 方法 | ||
1、一种以聚酰亚胺为机械载体的薄膜微桥结构,其特征在于:以聚酰亚胺树脂固化膜作为热敏薄膜的支撑材料,以打过孔的成品聚酰亚胺膜作为微桥的基板,形成悬空的微桥结构,桥墩由成品聚酰亚胺膜制成,桥面是由聚酰亚胺树脂固化膜支撑的热敏薄膜。
2、一种权利要求1所述薄膜微桥结构的制作方法,其特征在于步骤包括:
(1)以成品聚酰亚胺膜为基板,在其上打孔;
(2)在洁净的硅片表面旋涂聚酰亚胺树脂,并加热,使之固化;
(3)以聚酰亚胺树脂作为粘贴剂,将固化后的聚酰亚胺树脂膜平整地粘贴在聚酰亚胺基板上,将粘贴后的结构再次加热固化;
(4)用去离子水分离硅片和聚酰亚胺树脂固化膜,得到聚酰亚胺桥式结构;
(5)在聚酰亚胺树脂固化膜上沉积热敏薄膜,并刻蚀微桥图形,得到以聚酰亚胺为机械载体的薄膜微桥结构。
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