[发明专利]具有感测单元的衬底处理设备有效
申请号: | 200810110688.3 | 申请日: | 2008-06-16 |
公开(公告)号: | CN101359580A | 公开(公告)日: | 2009-02-04 |
发明(设计)人: | 郑元基 | 申请(专利权)人: | 爱德牌工程有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/3065;C23F4/00;H01J37/32;H01J37/244 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈英俊;李瑞海 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有感 单元 衬底 处理 设备 | ||
1.一种衬底处理设备,包括:
包括处理空间的腔室;
在所述腔室中用以支撑衬底的支撑板;
在所述支撑板上方的喷淋头,所述喷淋头具有下部开放的主体以及连接到所述主体的下部用以在所述支撑板上方供应源气体的喷射板;以及
感测单元,具有传感器和弹性件,其中所述传感器的一端与所述喷射板的上表面接触,并且其中所述弹性件在朝向所述喷射板的方向上向所述传感器提供弹力,
所述喷淋头包括在所述主体内部并且在所述喷射板上方的固定板,
所述感测单元包括用于安装所述传感器的外壳以及用于将外壳结合到所述固定板的紧固件,并且
所述弹性件向所述外壳提供弹力,
其中所述外壳包括围绕所述传感器的凸缘部分,所述凸缘部分具有供所述紧固件穿过的紧固孔,并且其中:
所述固定板具有其中安置有所述凸缘部分的安置面,并且
所述感测单元具有在所述凸缘部分和安置面之间维持气密连接的密封垫。
2.如权利要求1所述的设备,其中所述外壳包括供所述紧固件穿过的紧固孔,并且其中所述弹性件的一端与所述紧固件的压力面接触,并且所述弹性件的另一端连接到所述紧固件的头部,所述紧固件具有大于所述紧固孔的直径。
3.如权利要求1所述的设备,其中所述固定板包括在所述安置面内部的密封面,所述密封面比所述安置面低,并且
其中所述感测单元包括在所述密封垫和密封面之间维持气密连接的密封件。
4.如权利要求3所述的设备,其中所述固定板是通过使用从所述喷淋头供应的源气体与所述支撑板一起产生等离子体的上电极。
5.如权利要求4所述的设备,其中所述喷淋头包括:
在所述固定板和喷射板之间的散射板,以及
在所述散射板和喷射板之间用以控制所述喷射板温度的冷却板。
6.一种感测单元,包括:
温度传感器物体;以及
弹性件,用于在朝向将要对其测量温度的物件的表面的方向上向所述传感器提供弹力,
用于安装所述传感器的外壳;以及
用于在固定板上安装所述外壳的紧固件,所述固定板被设置在所述弹性件向所述外壳提供弹力的表面附近,
其中所述外壳包括围绕所述传感器的凸缘部分,所述固定板具有其中安置有所述凸缘部分的安置面,并且
所述感测单元具有在所述凸缘部分和安置面之间维持气密连接的密封垫。
7.如权利要求6所述的感测单元,其中所述外壳包括:
供所述紧固件穿过的紧固孔,
其中所述弹性件的一端与所述紧固孔的压力面接触,并且所述弹性件的另一端连接到所述紧固件,所述紧固件具有大于所述紧固孔的直径。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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