[发明专利]塑胶元件表面处理方法无效
申请号: | 200810110744.3 | 申请日: | 2008-05-28 |
公开(公告)号: | CN101590775A | 公开(公告)日: | 2009-12-02 |
发明(设计)人: | 杨明勋;周景瑜 | 申请(专利权)人: | ICF科技有限公司 |
主分类号: | B44C1/22 | 分类号: | B44C1/22;C08J7/02 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人: | 周春发 |
地址: | 美国加州圣塔*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 塑胶 元件 表面 处理 方法 | ||
1.一种塑胶元件表面处理方法,该方法包括:
提供一喷墨装置,该喷墨装置内收容有蚀刻溶液;
利用该喷墨装置将该蚀刻溶液按照预定的图案喷涂于塑胶元件表面,以于该塑胶元件表面形成预定的图案。
2.如权利要求1所述的塑胶元件表面处理方法,其特征在于,在该塑胶元件表面形成预定的图案步骤之后,去除该塑胶元件表面的蚀刻溶液。
3.如权利要求1所述的塑胶元件表面处理方法,其特征在于,在利用该喷墨装置将该蚀刻溶液按照预定的图案喷涂于塑胶元件表面步骤之前,对该塑胶元件进行表面预处理,以除去附着于该塑胶元件表面之脏污。
4.如权利要求2所述的塑胶元件表面处理方法,其特征在于,利用加热或清洗的方法去除该塑胶元件表面的蚀刻溶液。
5.如权利要求4所述的塑胶元件表面处理方法,其特征在于,该加热方法为:将该塑胶元件加热至60℃至100℃,使喷涂于该塑胶元件的蚀刻溶液挥发,以去除该塑胶元件表面的蚀刻溶液。
6.如权利要求4所述的塑胶元件表面处理方法,其特征在于,该加热方法为:将该塑胶元件加热至80℃,使喷涂于该塑胶元件的蚀刻溶液挥发,以去除该塑胶元件表面的蚀刻溶液。
7.如权利要求1所述的塑胶元件表面处理方法,其特征在于,该蚀刻溶液为有机溶液。
8.如权利要求1所述的塑胶元件表面处理方法,其特征在于,该蚀刻溶液包括二乙二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、丙二醇甲醚醋酸酯、环己酮、二乙二醇丁醚、二乙二醇-丁醚乙酸酯以及甲氧基三甘醇中至少一种。
9.如权利要求1所述的塑胶元件表面处理方法,其特征在于,该蚀刻溶液为环己酮与二乙二醇-丁醚乙酸酯之混合溶剂。
10.如权利要求9所述的塑胶元件表面处理方法,其特征在于,该环己酮与二乙二醇-丁醚乙酸酯的重量比为1∶4。
11.如权利要求8所述的塑胶元件表面处理方法,其特征在于,该蚀刻溶液可进一步添加蜡溶剂。
12.如权利要求8所述的塑胶元件表面处理方法,其特征在于,该蚀刻溶液可进一步添加金属微粒。
13.如权利要求1所述的塑胶元件表面处理方法,其特征在于,该喷墨装置为压电式喷墨装置。
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