[发明专利]应用不同的呈现角度评估器件的表面结构

权利要求书

1.一种用于光学地评估电子器件(110)的三维表面结构(111)的方法，尤其用于测量器件引线(112)的共面性，所述方法包括：

·在所述电子器件(110)的方向上发出由光源(101)产生的照射光线(102)，

·通过在所述电子器件(110)和所述照射光线(102)之间的相对移动(122)来扫描所述电子器件(110)，其中，以第一角度来照射所述电子器件(110)并且测量光线(107)被接收，所述测量光线由所述电子器件(110)至少部分地回散射到光线探测器(106)上，以及

·通过在所述电子器件(110)和所述照射光线(102)之间的再一次的相对移动(122)来再一次扫描所述电子器件(110)，其中，以与所述第一角度不同的第二角度来照射所述电子器件(110)并且测量光线(107)被再一次接收，所述测量光线由所述电子器件(110)至少部分地回散射到所述光线探测器(106)上。

2.根据权利要求1所述的方法，所述方法附加地具有以下步骤：

·旋转(126)所述电子器件(110)，

其中，在扫描之后和在再一次扫描之前执行所述旋转(126)。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，

所述电子器件(110)被旋转180度。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，

所述照射光线(102)相对于所述电子器件(110)的表面法线以倾斜的角度入射到所述电子器件(110)上

5.根据权利要求4所述的方法，其中，

参考所述电子器件(110)的表面法线，所述测量光线(107)如所述照射光线(102)入射到所述器件表面(111)上一样离开在相同一侧的所述器件表面(111)。

6.根据权利要求4所述的方法，其中，

由摄像机摄取的所述测量光线(107)基本上平行于所述电子器件(110)的表面法线离开所述器件表面(111)。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，所述方法附加地具有以下步骤：

·使用多个测量光线信号(131)来评估所述电子器件(110)的表面结构(111)，这些测量光线信号由所述光线探测器(106)在接收所述测量光线(107)时产生，和/或

·使用多个测量光线信号(131)来再一次评估所述电子器件(110)的表面结构(111)，这些测量光线信号由所述光线探测器(106)在再一次接收所述测量光线(107)时产生。

8.根据权利要求7所述的方法，所述方法附加地具有以下步骤：

如果所述评估和/或所述再一次评估导致不清晰的结果，

·改变所述电子器件(110)和所述光源(101)或者所述光线探测器(106)之间的距离。

9.根据权利要求7至8中任一项所述的方法，所述方法附加地具有以下步骤：

·通过在另外的电子器件(110)和所述照射光线(102)之间的相对移动(122)来对另外的电子器件(110)进行扫描，其中，在所述扫描之前，在所述另外的器件(110)和所述光源(101)或者所述光线探测器(106)之间的距离基于距离信息来优化，在对先前的电子器件(110)的表面结构(11 1)的所述评估和/或所述再一次评估范围内获取所述距离信息。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的方法，所述方法附加地具有以下步骤：

·通过在所述另外的电子器件(110)和所述照射光线(102)之间的相对移动(122)来对所述另外的电子器件(110)进行扫描，其中，在进行所述扫描之前基于一个关于合适的呈现角度的信息来旋转所述另外的电子器件(110)，在对先前的电子器件(110)的表面结构(111)的评估和/或再一次评估的范围内获取该信息。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的方法，其中，

所述测量光线是沿着一个方向扩张的光线(102)，从而光线行(103)投射到所述电子器件(110)的一个侧面上以及表面探测器(106)被作为光线探测器使用。