[发明专利]基板清洗装置及其修正方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种基板清洗装置及其修正方法，更详细地说，是涉及一种提高了清洗力的基板清洗装置以及提高清洗力的基板清洗装置的修正方法。

背景技术

一般而言，半导体基板上反复进行蒸镀、光刻(lithography)、蚀刻、化学的/机械的研磨，清洗和干燥等单位工序。在上述单位工序之中，清洗工序是在进行各个单位工序时、除去附着在半导体基板表面上的异质物和不必要的膜的工序。随着半导体基板上形成的图形被细微化、以及图形的纵横比(aspect ratio)增大，清洗工序的重要性也依次变大。

在这样的清洗工序中，包含磁盘刷的基板清洗装置包含基板和由基板向下突出设置的多个磁盘刷。磁盘刷在与半导体基板的面接触状态下，边旋转，边清洗半导体基板。

包含历来的磁盘刷的基板清洗装置，由于由基板向下突出设置的多个磁盘刷的负载，在基板上会发生下沉现象。特别是会造成基板清洗装置的中央部分相对较多的下沉。像这样当基板清洗装置的中央部分发生下沉时，降低设置在基板中央部位的磁盘刷的清洗力，可降低基板清洗装置的清洗力。

专利文献1：大韩民国实用新型公开第1999-007164号公报(第3-7页、第7图)

发明内容

发明所要解决的课题

本发明要解决的课题是，提供一种能提高清洗力的基板清洗装置。

本发明要解决的另一个课题是，提供一种提高清洗力的基板清洗装置的修正方法。

本发明要解决的课题不仅限于以上提及的课题，上述未提及的或其它的课题通过下述记载可使所属技术领域的技术人员明确的理解。

课题解决的手段

解决上述课题的本发明的一个实施方式的基板清洗装置包含基板；设由基板向下突出设置的多个磁盘刷；在基板上设置在多个磁盘刷两侧、支承基板的第1和第2框架；分别设置在第1和第2框架的上部的第1和第2凸缘；及从第1和第2凸缘开始贯通第1和第2框架设置的、分别调节第1和第2凸缘到基板的距离的的第1和第2修正部件。

为解决上述课题的本发明的其它实施方式的基板清洗装置包含基板；由基板向下突出设置的多个磁盘刷；设置在基板上面、支承基板的框架；设置在框架上的凸缘以及设置在凸缘上在框架的底部对凸缘施加拉伸力的修正部件。

为解决上述课题的本发明的一个实施方式的基板清洗装置的修正方法包含提供包含基板，由基板向下突出设置的多个磁盘刷，设置在基板上、支承基板的框架以及设置在框架上部的凸缘的基板清洗装置的步骤；在框架的内部下面设置一个以上的修正块的步骤；贯通凸缘的上部和框架的上部、连接一个以上的修正螺丝钉和修正块的步骤。

本发明的其它具体事项包含在详细的说明及附图中。

发明的效果

根据本发明的基板清洗装置及其修正方法，能减少基板的下沉现象，特别是能够减少基板清洗装置中央部位的下沉状况。因此，能提高基板清洗装置的尤其是设置在中央部位的磁盘刷的清洗力，能提高基板清洗装置的清洗力。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式的基板清洗装置的立体图。

图2是从A方向看图1的基板清洗装置的断面图。

图3是从B方向看图1的基板清洗装置的断面图。

图4是从C方向看图1的基板清洗装置的断面图。

图5是说明图4的磁盘刷驱动部的附图。

图6是从图1的C方向看本发明其它实施方式的基板清洗装置的截面图。

图7是从图1的A方向看本发明其它实施方式的基板清洗装置的附图。

图8是从图1的C方向看本发明其它实施方式的基板清洗装置的截面图。

图9是表示本发明一个实施方式的基板清洗装置的修正方法的步骤图。

符号说明

110基板支承台

120基板

130a第1框架

130b第2框架

140升降部

150刷盘

155磁盘刷

160刷轴

170电刷的驱动部

210a第1修正螺丝钉

210b第2修正螺丝钉

212螺母

220a第1修正块

220b第2修正块

230a第1凸缘

230b第2凸缘

260支承部件

具体实施方式