[发明专利]一种半导体激光器封装模块及其列阵无效
| 申请号： | 200810111852.2 | 申请日： | 2008-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN101582560A | 公开（公告）日： | 2009-11-18 |
| 发明（设计）人： | 房涛;王斌;郑光;褚少伟;亓岩;毕勇 | 申请（专利权）人： | 北京中视中科光电技术有限公司;中国科学院光电研究院 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/026;H01S5/024;H01S5/40;G02B6/00 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王 勇 |
| 地址： | 100094北京市海淀区永丰高新*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 封装 模块 及其 列阵 | ||
1、一种半导体激光器封装模块，包括管壳(401)、锁紧槽(402)、光纤耦合部件(403)、半导体激光器(404)和针脚(501)；其特征在于，
所述的管壳(401)的两侧设置有所述的锁紧槽(402)，所述管壳(401)上还固定有所述的光纤耦合部件(403)和针脚(501)，所述的半导体激光器(404)则安装在所述的管壳(401)内部；其中，
所述的光纤耦合部件(403)和所述的半导体激光器(404)同轴放置，且所述光纤耦合部件(403)的轴和所述锁紧槽(402)所在的平面垂直。
2、根据权利要求1所述的半导体激光器封装模块，其特征在于，所述的管壳(401)内还包括半导体致冷器、温敏电阻或其他激光参数探测元件。
3、根据权利要求1所述的半导体激光器封装模块，其特征在于，所述的半导体激光器(404)为TO封装、C-Mount封装或直接焊接在热沉上。
4、一种半导体激光器封装模块列阵，其特征在于，包括：
如权利要求1-3所述的多个半导体激光器封装模块；
基板；其中，
所述的半导体激光器封装模块通过所述的锁紧槽(402)安装在所述的基板上，连接到所述针脚(501)的电路线与连接到所述光纤耦合部件(403)的光纤分布在不同的平面内。
5、根据权利要求4所述的半导体激光器封装模块列阵，其特征在于，所述的半导体激光器封装模块以最密排布的排列方式安装在所述的基板上。
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