[发明专利]一种金手指电镀缸自动输入电流的方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及金手指电镀缸电流输入技术，尤其是指一种金手指电镀缸自 动输入电流的方法及装置。

背景技术

传统的印刷电路板(PCB，Print Circuit Board)电镀金手指线一般采用电金 缸或电镍缸，电金/镍缸的整流器可以采用手动输入电流的方式，逐步加大输入 电镀缸的电流。但由于可控性问题，镀板时经常会因为输入电流过大造成金手 指电镀烧焦，或因为电流输入过低造成电镀金镍厚不足。所以，PCB厂在生产 金手指时，一般是根据电金/镍缸长度及每块板实际需要电镀金手指的面积，计 算出所需电镀金手指满负荷通过电金/镍缸时的面积，再根据该面积所需的全部 电流，一次性将所需全部电流打到满负荷状态。例如：电金缸长3m，假定所需 电流18安培，一般情况下，需电镀板长50cm，需6块电镀板才能放满金缸，则 实际每块板分到的电流应为18/6＝3安培。但是，由于整流器初始设定电流即按 满缸直接输入18安培的电流，所以，若直接向电金/镍缸放入生产板，则会造成 前面6块电镀板因分到的电流过大导致烧坏金手指的问题。

为了避免上述烧坏金手指的问题发生，PCB生产厂目前都在电镀前放入引 板进行假镀处理，即放入报废板或与生产板电镀金手指面积相等的引板对初始 电流进行分流。根据放入板的长度不同，填满整个电镀缸所需的实际电镀引板 数也不一定。以放入6块引板为例，生产前需要放入6块引板，在生产最后5块电 镀板时，也需要放入6块引板以假镀的方式对输入电流进行分流，以解决电镀缸 内电镀板不满时电流过大烧焦金手指的问题。也就是说，每次将有12块板需要 作无效的电镍或电金，且每次做电镀板时该动作都必须重复，以平均每天8-10 次做电镀板为例，每天无效的镀金/镍板达到96-120块，长时间后所浪费的金/ 镍、以及对电镀效率的浪费都是非常可观的。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种金手指电镀缸自动输入电流的 方法及装置，能够根据进入电镀缸的生产板的面积调整输入电流的大小，彻底 解决了PCB金手指生产中电流过大烧焦金手指而不得不使用电镀引板分流的 问题。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种金手指电镀缸自动输入电流的方法，该方法包括以下步骤：

A、在电镀缸入口处垂直于进板方向上设置感应单元；

B、所设置的感应单元感应到板进入电镀缸后，升高输入电流，直到所输 入的电流达到满缸电流为止。

较佳地，该方法进一步包括：入口处所设置的感应单元感应不到有电路板 进入电镀缸后，从满缸电流开始降低输入电流，直到所输入的电流降为零为止。

较佳地，该方法进一步包括：在电镀缸出口处垂直于进板方向上设置感应 单元，出口处所设置的感应单元感应不到有板退出电镀缸，且确认输入电流不 为零后，将输入电流直接降为零为止。

进一步地，所述感应单元由至少一个感应器组成。

进一步地，步骤A所述设置感应单元为在入口处设置两个感应器。

较佳地，所述出口处设置感应单元为在出口处设置两个感应器。

进一步地，所述电镀缸为电金缸。

较佳地，所述升高输入电流为：将输入电镀缸的电流均匀升高输入电流升 高率大小的电流，所述输入电流升高率为板满缸时整流器所需输入电流除以板 通过电镀缸所需总时间的商；或者，

所述降低输入电流为：将输入电镀缸的电流均匀降低输入电流降低率大小 的电流，所述输入电流降低率为板满缸时整流器所需输入电流除以板通过电镀 缸所需总时间的商。

进一步地，所述电镀缸为电镍缸。

较佳地，步骤B中升高输入电流之前还包括：将板通过电镍缸所需总时间 分为五段，且为前四段设定输入电流升高率，计算第五段的输入电流升高率的 步骤，具体操作为：前10秒为第一段，输入电流升高率为1/10安培/秒；10-20 秒为第二段，输入电流升高率为1/5安培/秒；20-30秒为第三段，输入电流升高 率为1/10安培/秒；30-40秒为第四段，输入电流升高率为1/10安培/秒；40秒以后 为第五段，输入电流升高率为：板满缸时整流器所需输入电流与5安培的差除以 板通过电镀缸所需总时间与40秒的差得到的商。