[发明专利]一种集成控制装置的LED发光元件

权利要求书

1.一种集成控制装置的LED发光元件，包括LED芯片和封装主体，其特征在于：

至少一个所述LED芯片的一端与控制装置的控制输出端相连接，将所述LED芯片、所述控制装置和所述封装主体整体进行封装，制成集成控制装置的LED发光元件；

所述集成控制装置的LED发光元件的引脚至少部分嵌入封装主体中；

所述集成控制装置的LED发光元件中至少含有一颗控制装置芯片；

所述控制装置包括电源转换电路、驱动电路和控制电路，且控制装置的输入输出信号含有电源线端、地线端、信号线端和至少一个控制输出端；

所述集成控制装置的LED发光元件至少含有电源线引脚、地线引脚和控制信号引脚；

所述控制装置的信号线端包含至少一个输入信号端和至少一个输出信号端；

所述集成控制装置的LED发光元件的控制信号引脚包含至少一个控制输入信号引脚和至少一个控制输出信号引脚；

所述集成控制装置的LED发光元件的控制输出信号引脚与另一个所述集成控制装置的LED发光元件的控制输入信号引脚相连，可以实现多个所述LED发光元件之间的级联。

2.根据权利要求1所述的LED发光元件，其特征在于：所述集成控制装置的LED发光元件的封装主体中还含有散热基板。

3.根据权利要求2所述的LED发光元件，其特征在于：所述散热基板为铜制散热基板或铝制散热基板。

4.根据权利要求1所述的LED发光元件，其特征在于：所述驱动电路为三极管、MOS管、恒流驱动芯片、非恒流驱动芯片、开关型驱动芯片或大功率驱动芯片。

5.根据权利要求1至3任一项所述的LED发光元件，其特征在于：所述集成控制装置的LED发光元件中，含有一个或一个以上的LED芯片，且所述LED芯片为红色、绿色或蓝色LED芯片。

6.根据权利要求5所述的LED发光元件，其特征在于：所述LED芯片可分成一个或一个以上的LED芯片组，且所述LED芯片组中含有至少一个LED芯片。

7.根据权利要求6所述的LED发光元件，其特征在于：所述LED芯片组中一个以上的LED芯片的连接关系为串联、并联或混联。

8.根据权利要求6所述的LED发光元件，其特征在于：所述控制装置的任一控制输出端都至少可与一个LED芯片组相连接。

9.根据权利要求8所述的LED发光元件，其特征在于：

所述控制装置的控制输出端与LED芯片组的阴极端相连接，所述控制装置的电源线端和所述LED芯片组的阳极端均与所述集成控制装置的LED发光元件的电源线引脚连接。

10.根据权利要求8所述的LED发光元件，其特征在于：

所述控制装置的控制输出端与LED芯片组的阳极端相连接，所述控制装置的地线端和所述LED芯片组的阴极端均与所述集成控制装置的LED发光元件的地线引脚连接。